电子器件提供商 盛景微拟首次公开发行2516.67万股

　　盛景微(603375.SH)披露招股意向书，公司本次公开发行股票2516.67万股，占发行后总股本的25%，初步询价日期为2024年1月10日，申购日期为2024年1月15日。

　　公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司依托于自研的数模混合芯片，结合不同应用场景特点进行专用模块开发，形成电子控制模块产品。经过多年的研发，发行人形成了高低压超低功耗芯片设计、采用扩展Modbus总线通信的主从级联网络、抗冲击与干扰技术等多项核心技术，并构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与干扰等技术特点的开发平台。该技术平台可应用于对安全性和可靠性有较高要求的领域，目前，发行人主要利用该平台为爆破专用电子控制模块等产品开发提供技术支撑，并积极拓展至地质勘探、石油开采、应急管理与处置、新能源汽车安全系统等其他应用领域。此外，公司积极开展信号链模拟芯片研发，形成了规格多样的放大器产品，可广泛应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。2020年-2022年归属于母公司所有者的净利润分别为6302.76万元，8750.02万元、18511.57万元。

　　本次募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投资于延期模块研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

　　盛景微(603375.SH)披露招股意向书，公司本次公开发行股票2516.67万股，占发行后总股本的25%，初步询价日期为2024年1月10日，申购日期为2024年1月15日。

　　公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司依托于自研的数模混合芯片，结合不同应用场景特点进行专用模块开发，形成电子控制模块产品。经过多年的研发，发行人形成了高低压超低功耗芯片设计、采用扩展Modbus总线通信的主从级联网络、抗冲击与干扰技术等多项核心技术，并构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与干扰等技术特点的开发平台。该技术平台可应用于对安全性和可靠性有较高要求的领域，目前，发行人主要利用该平台为爆破专用电子控制模块等产品开发提供技术支撑，并积极拓展至地质勘探、石油开采、应急管理与处置、新能源汽车安全系统等其他应用领域。此外，公司积极开展信号链模拟芯片研发，形成了规格多样的放大器产品，可广泛应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。2020年-2022年归属于母公司所有者的净利润分别为6302.76万元，8750.02万元、18511.57万元。

　　本次募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投资于延期模块研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。