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立功科技:上市前突击分红4800万 因侵犯专利赔偿超百万元

财经网 佚名

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  2020年7月3日,广州立功科技股份有限公司(以下简称立功科技,A20302.SZ)向创业板递交了招股书。据信息,立功科技主营业务为向工业智能物联、汽车电子等行业客户,提供信号隔离与传输调理模块等自主产品,以及以微控制器芯片为主的IC增值分销。
  报告期内,立功科技的资金压力不断上升。截止2019年末,立功科技的待还银行贷款尚有1.64亿元。为了缓解资金压力和偿还贷款,此次IPO立功科技设置了1亿元补充流动资金项目。然而,在2019年,立功科技却突击分红4800万元。
  值得注意的是,立功科技还曾因侵犯专利被判处赔偿超103.84万元。此外,立功科技还存在通过诉讼以追回货款的现象。
  上市前突击分红4800万
  报告期内,立功科技的现金流并不宽裕。
  2017-2019年,立功科技应收账款账面价值分别达到了 3.12亿元、3.41亿元、3.75亿元,占流动资产比例分别为 25.67%、22.46%、26.86%。
  IC分销行业特有的商业模式,也给立功科技带来了资金压力。
  招股书披露,立功科技向下游客户交付解决方案前通常需要先行采购上游厂商的半导体器件,随着业务规模的不断提升,资金压力进一步加大。
  同时,立功科技自主产品业务目前正处于蓬勃发展阶段,行业内公司都在研发、渠道、生产、市场等方面大力加大投入,对于资金的需求也较大。
  为了缓解资金压力,截止报告期末,立功科技及子公司正在履行的银行贷款合同共有9份,贷款金额合计约为1.64亿元。
  来源:招股书
  同时,立功科技在此次创业板上市申请的募资项目中特意设置了1亿元“补充流动资金及偿还银行借款”的募资计划。
  然而,2019年,立功科技现金分红金额达到4800万元,大约相当于此次募集补充流动资金总额的一半。
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