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控股股东纳斯达克上市 盛美股份闯关科创板IPO

资本邦 文墨羽

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  6月2日,资本邦获悉,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美股份”)科创板IPO获上交所受理,海通证券担任保荐机构。图片来源:上交所官网
  公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。图片来源:公司招股书
  财务数据显示,盛美股份2017年、2018年、2019年营收分别为2.54亿元、5.50亿元、7.57亿元;同期对应的净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元。
  发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的“市值及财务指标”条件:(四)预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。
  盛美股份本次拟募资18亿元用于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目、补充流动资金。
  盛美股份坦言公司存在以下风险:
  (一)市场竞争风险
  全球半导体专用设备行业市场竞争激烈,市场主要被国际巨头企业所占据,公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企业相比,国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、销售渠道和市场知名度,拥有更广泛的客户和合作伙伴关系,也拥有更长的经营历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖,能够更好地识别和应对市场和客户需求的变化。部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。
  近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长,中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程,中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场,公司未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争,公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
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