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芯原股份科创板IPO获受理 小米基金等投资机构突击入股

资本邦 佚名

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  9月20日,资本邦讯,芯原微电子(上海)股份有限公司(下称“芯原股份”)科创板IPO获上交所受理。  图片来源:上交所官网
  资本邦获悉,芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。
        财务数据显示,公司2016年、2017年、2018年、2019年上半年营收分别为8.33亿元、10.79亿元、10.57亿元、6.08亿元;同期净利润分别为-1.45亿元、-1.28亿元、-6,779.92万元、474.19万元。  图片来源:公司招股说明书
  公司称,其选择的上市标准为《科创板上市规则》2.1.2中的第(四)项:“预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
  值得一提的是,芯原股份存在突击入股的情况。  图片来源:公司招股说明书
  2019年6月,小米基金、国开科创、隆玺壹号三家投资机构突击入股公司,共计增资金额达3.5亿元。
  此外,芯原股份境内和境外股权如下:图片来源:公司招股说明书
  值得一提的是, 芯原股份在招股说明书中坦言,公司不存在重大诉讼和仲裁事项。但资本邦查询企查查却发现,芯原股份因劳动合同纠纷涉及诉讼,涉及金额为151565.57元,诉讼发布日期为2017年10月19日。  图片来源:公司招股说明书
  图片来源:企查查
  值得关注的是,芯原股份坦言存在商誉减值、研发方向与行业未来发展方向不一致等风险。
  具体看来,集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计,研发方向与行业未来发展方向是否一致较为重要。芯原股份称,若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求,将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差,无法满足下游客户的需求,从而对公司的经营产生不利影响。
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