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多重市场拉动晶振需求 全球龙头加速扩产应对 国内厂商迎订单转移机遇

财联社 佚名

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  需求旺盛、订单爆满,日系晶振大厂不得不将扩产计划提上日程。据外媒报道,日本京瓷将在2021财年起的3年内把投资额规模提高到4500亿日元,达到历史最高水平,主要用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备,扩大供应能力。
  目前,日系晶振厂市占率全球第一,京瓷为日本Top5的晶振厂商,主要产品包括石英晶振和陶瓷基板。
  关于晶振需求,京瓷社长谷本秀夫表示,“不进行投资的话、将追不上订单需求”。
  具体来看,京瓷考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件;在陶瓷基板部分,京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房,且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。
  汽车、TWS 和 IoT需求旺 晶振景气度持续向好
  下游需求旺盛是促使京瓷大幅扩产的主要原因。
  短期来看,随着疫情缓解,需求复苏带动了晶振产品涨价。以国内晶振龙头泰晶科技和惠伦晶体为例,2020年下半年,前者部分产品涨价幅度20%-50%左右,涨价原因包括原材料、生产成本、供求关系等综合因素影响。后者则在近期接受机构调研时表示,在当前TCXO产品市场供应紧张的背景下,公司该产品确实存在涨价幅度较大的情形。
  长期来看,下游消费市场对晶振的需求有增无减,汽车、TWS和IoT是拉动产品需求增长最主要的因素。
  根据日本电子元件大厂东电化(TDK)的统计,每辆经济型汽车需配备晶振30-40颗,豪华型汽车的配备数量翻倍以上增长,主要来自安全控制系统和辅助驾驶系统等场景。另据台湾地区晶振大厂晶技(TXC)的预测,预计2030年,各项应用场景互联装置进一步拉动微型外接晶振需求将达50亿颗,2020-2030年CAGR达16%。
  供给出清优化行业结构 国产厂商量价齐升正当时
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