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涨价潮蔓延产业链 半导体行业景气度持续向上(番号)

金融投资报 佚名

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  疫情爆发以来,全球因产能紧缺而引起了“多米诺骨牌”效应,晶圆、材料、PCB板、封测、芯片,以及IC的涨价蔓延到整个产业链。有行业人士指出,由于5G的普及和汽车行业对上游芯片需求的增长,叠加疫情带来PC 需求上升和数据中心投资力度加大,导致半导体产业链供需平衡被打破,价格持续上升。整体产业景气度有望在2021年上半年保持向上趋势。在政策红利和市场成长的双重作用下,我国半导体行业有望迎来高质量发展。同时在国产替代趋势加速背景下,半导体板块或将持续受到资金追捧,建议投资者重点关注半导体设备、半导体材料等领域。
  半导体设备需求持续上升
  有行业分析师指出,历史上全球半导体及设备产业每一次市场低迷都随技术创新到来而结束并进入上升周期,受益于5G、AI、IoT产业驱动,全球、中国半导体销售明显好转,国内外主流晶圆厂资本支出及北美半导体设备制造商销售情况也均已出现不同程度复苏。随着景气度的明显回升,半导体设备将是未来半导体板块中最重要的投资主线之一。
  全球半导体设备景气上行,中国大陆持续扩产是重要驱动因素。华泰证券(行情601688,诊股)指出,2019年四季度-2020年二季度,中国大陆半导体设备销售额同比增长60%、48%、37%,远高于全球19%、13%、26%的同比增速。考虑芯片自主可控需求提升及技术进步、中芯国际(行情688981,诊股)登陆科创板、中芯南方获大基金增资等因素,国内扩产进程有望进一步加快,推动设备需求上行。
  行业来看,2018年至今,中国大陆半导体设备市场需求占全球的1/5,成为全球第二大市场,本土晶圆厂设备采购额约占大陆设备市场的1/2。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产,表明产品设计和工艺技术等日趋成熟,随后多个晶圆厂开启了新一轮大规模设备采购大潮。尽管年初受到疫情影响,晶圆厂招投标和设备进场工作短暂停滞,但4月份以来基本上全面恢复,未来几年国内半导体设备需求将继续保持旺盛局面。
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