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电子行业:5G主线机遇明确 全球半导体Capex将达千亿美金

中信建投证券股份有限公司 佚名

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  5G 手机开发加速,持续关注5G 硬件创新
  上周vivo 宣布已初步完成了面向商用的5G 智能手机软硬件开发,包括架构规划、主板堆叠、射频和天线设计以及优化电池空间等方面的工作,且尺寸和外观上也已达到可商用级别,接下来即将进入联调测试工作阶段;OPPO 宣布成功基于可商用手机完成了5G 信令和数据链路的连接;紫光展锐则制定了与大陆5G 建设进度匹配的芯片上市计划。中国5G 产业进程进入冲刺阶段,各国规划5G 商用时间不断提前,MIC 预计2021 年5G 手机出货量有望破亿达1.36 亿支、渗透率7.8%,2022 年出货量将快速上升至3.11 亿支、渗透率17.3%,换机空间巨大。持续推荐围绕5G 与AI 技术的电子创新龙头立讯精密三环集团顺络电子、欧菲科技、深南电路、沪电股份等。
  全球半导体支出将首次超千亿美金,存储和代工迎来机遇
  IC Insights 预测18 年全球半导体Capex 将增至1020 亿美金,同比17 年/16 年分别增长9%/38%,行业支出首次突破千亿大关。其中,Flash 闪存支出占比31%,DRAM 为22%,代工占21%,MPU/MCU 为13%,逻辑为5%,模拟/其他为8%。存储和代工合计占资本开支74%,未来2-3 年产能将陆续开出,产业链上下游迎来配套机遇。存储方面,国内紫光集团将在18Q4 量产32 层64Gb 的3D NAND;合肥睿力目标在18 年底量产8Gb DDR4 DRAM 工程样品。代工方面,中芯国际14nm 工艺也已进入客户导入阶段,格罗方德宣布放弃7nm 加强14/12nm 部署,也侧面反映了对14nm/12nm 工艺节点的看好。建议关注紫光集团、兆易创新、中芯国际、华虹半导体、通富微电长电科技大族激光等。 BOE 18H1财报毛利率优于同行,努比亚腕部曲面手机亮相 上周京东方发布18H1 财报,受价格因素影响18H1 经营业绩出现同比下滑。但京东方(19.16%)及华星光电(19.63%)等国产厂商,报告期内毛利率仍显著优于LG、友达、群创等业内厂商8- 10pct,具备较强成本优势。我们认为主要与国产厂商更优的产线结构,以及持续增加的
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