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半导体行业:国之重器、拥抱芯片科技红利(附股)

金融界网站 佚名

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  中泰证券
  2018年半导体超级周期持续,我们2017年3月份提出的全球半导体超级周期体系:“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”得到充分验证,并在持续加强,全球产业进展超过我们预期,基于人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等创新持续,从全球龙头近期财报及展望来看,还将持续,全球半导体产业第四次转移大势所趋,中国半导体产业崛起天时、地利、人和!
  全球超级周期持续,“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”!
  “硅片剪刀差”是本轮半导体景气周期核心驱动因素,愈演愈烈,缺口到2020年!我们自2017年3月份开始提出硅片剪刀差逻辑,半年后获得整个产业链认可。从目前来看剪刀差将愈演愈大,硅片大厂sumco等2018年报价提高,且2019年还会继续涨价;第三大厂环球晶2019年产能被包完,2020年产能已有大单,剪刀差至少持续至2020年。硅片涨价最先传导到前端制造环节,再依次传导到后端制造的封装和测试环节,看好存储器、晶圆前端制造、易耗品,以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。
  2017-2022年,全球半导体第四次硅含量提升。从工业、互联网、移动互联网延伸到泛物联网,此次创新以AI引领的高性能运算、物联网、汽车电子、5G通讯等新型需求。这一轮提升周期中,数据是核心,存储器是主要抓手。
  中国半导体崛起:天时、地利、人和!
  天时:全球超级景气度周期,硅片剪刀差+第四次硅含量提升,摩尔定律放缓!由硅片剪刀差推动的全球超级周期至少持续三年,而历史上第一次叠加硅含量提升,汽车、人工智能、5g、物联网等给了国内企业更多新的机会,而摩尔定律放缓,28/14nm作为长期性价比节点有利于中国企业更长的时间窗口,缩小与领先者的距离!
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