中信建投：料27H2国产织布机在普通布生产上批量应用 新技术看好无布率先落地
智通财经APP获悉，中信建投发布研究报告称，看好LDK2代布成为特种布中未来潜在应用空间最大的品种。LDK2代布在平台迭代中应用延续性与需求成长性兼具。Rubin及后续代际LDK2单GPU耗用量可提升至Blackwell的约2.8倍及以上。此外，看好LDK2代在ASIC服务器中应用渗透率提升，1.6T交换机放量拉动其需求增长。经测算，LDK2代布2026-2028年供需缺口持续扩大，2028年缺口超0.9亿米。该行预计2027H2国产织布机在普通布生产上批量应用。新技术看好无布率先落地。
中信建投主要观点如下：
该行看好LDK2代布成为特种电子布中未来潜在应用空间最大的品种
通过拆解各代英伟达AI服务器PCBBOM，该行发现LDK2代布是英伟达平台迭代过程中的主力布种，跨代际应用延续性与需求成长性兼具。Rubin及后续代际LDK2单GPU耗用量可提升至Blackwell的约2.8倍及以上。此外，该行看好LDK2代布在ASIC服务器中应用渗透率持续提升，未来1.6T交换机的放量亦拉动LDK2代布需求增长。
LDK2代布2026-2028年供需缺口持续扩大，2028年缺口超0.9亿米
经测算：(1)LDK1代布：2026-2028年供需缺口率分别为-2.1%/2.1%/-18.1%(供需缺口率为正代表紧缺，为负代表宽松，下同)，2026-2027年供需维持紧平衡，2028年趋于宽松;(2)LDK2代布：2026-2028年供需缺口分别为9.8%/25.9%/40.7%，2026-2028年供需缺口持续扩大，2028年缺口超0.9亿米;(3)Q布：2026-2028年需求分别为31.6/531.9/3,021.8万米，2028年迎来需求放量，需关注其与无布方案的技术路线竞争;(4)T布：2026-2028年供需缺口分别为8.0%/-1.3%/5.0%，2026-2028年供需整体处于紧平衡状态;(5)普通电子布：2026-2028年供需缺口分别为-0.3%/-6.3%/-7.0%，2027年起供需趋于宽松，2027-2028供给释放+仿布冲击将对未来价格造成潜在压力。
智通财经APP获悉，中信建投发布研究报告称，看好LDK2代布成为特种布中未来潜在应用空间最大的品种。LDK2代布在平台迭代中应用延续性与需求成长性兼具。Rubin及后续代际LDK2单GPU耗用量可提升至Blackwell的约2.8倍及以上。此外，看好LDK2代在ASIC服务器中应用渗透率提升，1.6T交换机放量拉动其需求增长。经测算，LDK2代布2026-2028年供需缺口持续扩大，2028年缺口超0.9亿米。该行预计2027H2国产织布机在普通布生产上批量应用。新技术看好无布率先落地。
中信建投主要观点如下：
该行看好LDK2代布成为特种电子布中未来潜在应用空间最大的品种
通过拆解各代英伟达AI服务器PCBBOM，该行发现LDK2代布是英伟达平台迭代过程中的主力布种，跨代际应用延续性与需求成长性兼具。Rubin及后续代际LDK2单GPU耗用量可提升至Blackwell的约2.8倍及以上。此外，该行看好LDK2代布在ASIC服务器中应用渗透率持续提升，未来1.6T交换机的放量亦拉动LDK2代布需求增长。
LDK2代布2026-2028年供需缺口持续扩大，2028年缺口超0.9亿米
经测算：(1)LDK1代布：2026-2028年供需缺口率分别为-2.1%/2.1%/-18.1%(供需缺口率为正代表紧缺，为负代表宽松，下同)，2026-2027年供需维持紧平衡，2028年趋于宽松;(2)LDK2代布：2026-2028年供需缺口分别为9.8%/25.9%/40.7%，2026-2028年供需缺口持续扩大，2028年缺口超0.9亿米;(3)Q布：2026-2028年需求分别为31.6/531.9/3,021.8万米，2028年迎来需求放量，需关注其与无布方案的技术路线竞争;(4)T布：2026-2028年供需缺口分别为8.0%/-1.3%/5.0%，2026-2028年供需整体处于紧平衡状态;(5)普通电子布：2026-2028年供需缺口分别为-0.3%/-6.3%/-7.0%，2027年起供需趋于宽松，2027-2028供给释放+仿布冲击将对未来价格造成潜在压力。
预计2027H2国产织布机在普通电子布生产上批量应用
在丰田、津田驹等海外织布机优先供给特种电子布生产用的情况下，2027-2028年织布机供给瓶颈问题可由山东日发及浙江万利等国产厂商实现有效缓解。经测算，2026-2028年，受特种电子布需求驱动的织布机需求增量分别为1,185/2,222/2,378台，在海外织布机有效供给量分别为1,275/1,775/2,075台的情况下，满足特种电子布转产+普通电子布需求驱动的织布机需求增量分别为639/2,094/2,501台。该行预计2027H2以后国产织布机厂商生产的织布机可满足生产普通电子布的性能要求并开始批量供货，假设2027-2028年国产织布机厂商有效供给分别为3,600/7,200台，上述需求增量可以被满足。
特种电子布新技术加速演进，无布有望率先落地
随着高端PCB对低介电损耗、尺寸稳定性等性能要求持续提升，三代布、有机布及无布成为三大主要新技术方向。三代布仍处于产业化早期，有机布高端PCB应用尚待验证;相比之下，无布下游应用场景更加明确(NV机柜+高速光模块)，有望率先落地。
投资建议
上游材料端，电子布建议关注【中材科技】【宏和科技】【中国巨石】【菲利华】【莱特光电】，高性能树脂建议关注【圣泉集团】【东材科技】;CCL/PP端，建议关注【华正新材】;PCB制造端，建议关注【胜宏科技】【深南电路】【景旺电子】。
加载全文
