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天德钰一季度净利润同比大增206.02% 主力产品有望持续放量

证券市场周刊

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此前,研究机构IDC调高了对全球半导体的展望,分析认为半导体市场已出现触底信号,预计2024年将实现20.2%的增幅。而2024年以来,随着下游消费电子市场回暖并逐步向产业链传导,半导体行业走出周期低谷之势显现,企业盈利端也顺势得到显著改善。其中,行业部分“优等生”表现尤为亮眼,如去年四季度利润实现倍数级增长的天德钰,今年一季度再度延续强劲业绩增势。

  

据天德钰4月23日晚间披露德一季报显示,公司营业收入达3.45亿元,同比增长46.07%,同期归母净利润为0.33亿元,同比增长206.02%,营收与利润均实现大幅增长。且自2023年三季度以来,公司利润增速连续三季逐季实现同比大幅增长,已步入业绩强势通道。另据Choice数据显示,截至天德钰披露业绩当晚,科创板战略新兴产业中的电子核心产业共有17家公司发布一季报,利润实现翻倍的不足三成,而天德钰位列其中,同时公司自去年三季度以来,利润增速始终在行业内名列前茅,持续领跑行业。

  

研发投入同比增长20.79%

  

创新驱动主力产品有望持续放量

  

实际上,天德钰业绩的高速增长,除了得益于下游市场的复苏外,还源于其高强度研发活动下产品性能的不断提升,以及各项主力产品的持续放量。作为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片企业,天德钰目前已拥有智能移动终端显示驱动芯片(含触控与显示驱动集成芯片)、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大核心业务,并由此构建了丰富的产品矩阵。

  

据了解,此前公司在四大业务领域均实现创新突破,比如公司已实现下沉式TDDI技术产品的量产,并在手机AMOLED技术方面实现突破,同时通过自研核心算法大幅提高了电子价签续航时间,并自主研发close loop VCM驱动芯片APID算法,进一步夯实自身在音圈马达光学防抖技术领域的行业领先地位。不仅如此,天德钰更加大研发投入力度,据一季报显示,2024年一季度公司研发投入合计达0.38亿元,同比增长20.79%,为持续的技术创新和产品性能提升提供支撑。

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