因财报更新，2022年9月30日，合肥颀中科技股份有限公司(下称“颀中科技”)科创板IPO中止审核。
图片来源：上交所官网
颀中科技主营业务涵盖显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片产品的先进封装测试。在显示驱动芯片封测领域，公司相关技术主要包括前段的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF);在非显示类芯片封测领域，公司相关技术主要包括铜柱凸块(CuPillar)、铜镍金凸块(CuNiAuBumping)、锡凸块(SnBumping)在内的凸块制造和晶圆测试技术，以及后段的DPS封装技术等。
财务数据显示，2019年、2020年、2021年营收分别为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元;同期对应的归母净利润4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元。
公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况、估值情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为第一套标准“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
2021年，公司实现营业收入132,034.14万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润28,563.03万元，结合最近一次外部股权融资情况、可比公司的市场估值情况，公司预计将满足上述上市标准。
本次募资拟用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还
因财报更新，2022年9月30日，合肥颀中科技股份有限公司(下称“颀中科技”)科创板IPO中止审核。
图片来源：上交所官网
颀中科技主营业务涵盖显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片产品的先进封装测试。在显示驱动芯片封测领域，公司相关技术主要包括前段的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF);在非显示类芯片封测领域，公司相关技术主要包括铜柱凸块(CuPillar)、铜镍金凸块(CuNiAuBumping)、锡凸块(SnBumping)在内的凸块制造和晶圆测试技术，以及后段的DPS封装技术等。
财务数据显示，2019年、2020年、2021年营收分别为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元;同期对应的归母净利润4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元。
公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况、估值情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为第一套标准“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
2021年，公司实现营业收入132,034.14万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润28,563.03万元，结合最近一次外部股权融资情况、可比公司的市场估值情况，公司预计将满足上述上市标准。
本次募资拟用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。
2022年9月30日，合肥颀中科技股份有限公司因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。
根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十四条有关规定，上交所中止其发行上市审核。
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