财联社创投通：7月半导体一级市场融资事件环比增近两成 鑫芯半导体等3家融资超10亿元
据财联社创投通数据显示，7月国内半导体领域统计口径内共发生63起私募股权投融资事件，较上月54起增加16.7%；7月已披露融资事件的融资总额合计约86.55亿元，较上月104.35亿元减少17%。
细分领域投融资情况
从投资事件数量来看，7月芯片设计领域最为活跃；从融资总额来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，约为51.47亿元。 按照应用场景分类，本周最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括电源管理芯片、MCU芯片、通信芯片等。 热门投资轮次
从投资轮次来看，7月半导体领域投资大多集中于早中期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生21起，占比约为33%；战略投资事件数目位列第二，发生14，占比约22%；Pre-A轮融资事件数目位列第三，发生13起，占比约21%。 从各轮次投资金额来看，7月半导体领域的投资事件中，A轮事件整体融资数额最多，为29.07亿元；作为对比，7月半导体领域有7家公司上市，募资1023.42亿元。 活跃投融资地区
从投资地区来看，7月广东、江苏、上海、北京、浙江的半导体概念公司最受青睐，其中广东融资事件为17起；从单个城市来看，深圳有14家公司获投，数量最多，苏州有7家公司获投。 活跃投资机构
7月半导体赛道布局的投资方包括中芯聚源、毅达资本、红杉资本、基石资本、君联资本、启明创投、朗玛峰创投、IDG资本等知名投资机构，也包括比亚迪、蔚来资本、小米集团、顺为资本、北汽产投、美团龙珠、哈勃投资、TCL等产业投资方。该赛道还获得了超越摩尔、元禾控股、央视融媒体产业投资基金、中国互联网投资基金等国资背景平台及政府引导基金的青睐。
7月知名投资机构列举如下： 值得关注的投资事件
据财联社创投通数据显示，7月国内半导体领域统计口径内共发生63起私募股权投融资事件，较上月54起增加16.7%；7月已披露融资事件的融资总额合计约86.55亿元，较上月104.35亿元减少17%。
细分领域投融资情况
从投资事件数量来看，7月芯片设计领域最为活跃；从融资总额来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，约为51.47亿元。 按照应用场景分类，本周最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括电源管理芯片、MCU芯片、通信芯片等。 热门投资轮次
从投资轮次来看，7月半导体领域投资大多集中于早中期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生21起，占比约为33%；战略投资事件数目位列第二，发生14，占比约22%；Pre-A轮融资事件数目位列第三，发生13起，占比约21%。 从各轮次投资金额来看，7月半导体领域的投资事件中，A轮事件整体融资数额最多，为29.07亿元；作为对比，7月半导体领域有7家公司上市，募资1023.42亿元。 活跃投融资地区
从投资地区来看，7月广东、江苏、上海、北京、浙江的半导体概念公司最受青睐，其中广东融资事件为17起；从单个城市来看，深圳有14家公司获投，数量最多，苏州有7家公司获投。 活跃投资机构
7月半导体赛道布局的投资方包括中芯聚源、毅达资本、红杉资本、基石资本、君联资本、启明创投、朗玛峰创投、IDG资本等知名投资机构，也包括比亚迪、蔚来资本、小米集团、顺为资本、北汽产投、美团龙珠、哈勃投资、TCL等产业投资方。该赛道还获得了超越摩尔、元禾控股、央视融媒体产业投资基金、中国互联网投资基金等国资背景平台及政府引导基金的青睐。
7月知名投资机构列举如下： 值得关注的投资事件
7月国内半导体赛道有24家公司获投超亿元，披露具体融资金额的企业中有3家超过10亿元。下面列出部分值得关注的投资事件：
鑫芯半导体获17.9亿元战略投资
鑫芯半导体于2017年在徐州经开区成立，致力于12寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。公司汇集了全球前五大及国内硅片领域专业人才，核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验，是国内半导体硅材料领域人才配备最为齐全、技术布局最为完整的企业之一。
企业创新测评实验室显示，鑫芯半导体暂无公开的专利申请。
公司于7月26日宣布获得TCL科技17.9亿元战略融资，以交易占股计价，鑫芯估值达77.5亿元。此前，公司还获得来自信达风投资、沂景资本、瑞芯资本等知名机构的A轮投资。 据创投通数据，自去年7月以来，国内半导体材料生产领域有18家企业完成融资。 天数智芯获超10亿元C++轮投资
天数智芯是一家通用GPU云端芯片及超级算力系统提供商。天数智芯于2020年12月成功点亮国内第一款7nm云端训练通用GPU产品天垓100，并于2021年3月正式对外发布，截止至2022年3月底，天垓100产品已实现销售订单近2亿元，协助客户落地达两百多应用场景。2022年5月第二款产品-7nm云边推理芯片“智铠100”成功点亮。
企业创新测评实验室显示，天数智芯在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有45件公开专利申请，全部为发明专利，另有40余件已登记的软件著作权，研发规模和技术质量优秀。公司专利主要专注于人工智能、处理器、数字电路、计算单元、设计方法等技术领域，并被腾讯、平安科技、中国科学院计算技术研究所等机构引用。
公司于7月13日宣布完成超10亿元C++轮融资。本轮融资由厚朴投资和旗下的厚安创新基金(即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司)领投，中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。截至目前，天数智芯已成功完成5笔融资。 通用GPU芯片是近两年国内一级市场最为关注的领域之一。据创投通数据，自去年7月以来，国内GPU芯片设计领域有9家企业完成融资。 海塞姆获数千万元Pre-A轮投资
海塞姆是一家以机器视觉技术为核心的科技创新型企业，自成立以来一直坚持全自主知识产权研发，并致力于将先进的机器视觉技术赋能应用于传感器领域，目前已成为全球领先的DIC视觉传感技术方案提供商。目前，海塞姆科技已拥有从算法、软件到系统、框架、上层应用支持的全栈技术实力，成为全国第一家掌握DIC视觉传感器全领域技术的平台型科创企业。
企业创新测评实验室显示，海塞姆在人工智能行业的科创能力评级为B级，目前共有13件公开专利申请和2件已登记的软件著作权，其中发明专利申请占比超90%，研发规模及稳定性一般，技术质量和影响力优秀。公司近期主要聚焦于被测试、光路系统、反光镜、测量技术、采集系统等技术领域。
公司于7月6日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由深圳中小担创投领投，启迪之星跟投。
据创投通数据，自去年7月以来，国内有43家传感器研发制造企业获得投资，其中7月份有10家。 7月投融资事件总列表： 值得关注的募资事件
浙大、中金联手发起中金浙控传智科创基金，首期规模30亿元
7月25日，中金浙控传智科创基金在中国证券投资基金业协会备案成功，首期规模30亿元，落地杭州市。该基金由浙江大学控股集团(浙江大学的高能级科创平台)和中金公司共同发起，中金私募(中金系全资子公司)和九智资本(源于浙大的国内一流高科技投资公司)担任联合管理人。
该基金将重点关注科技、智能、前沿技术等领域，聚焦于“卡脖子”“强链补链”等重大创新项目和创新型企业。
尚颀资本完成新一期基金募集，总规模10亿元。
7月8日，尚颀资本正式宣布完成新一期PE基金的募集，目标规模10亿元人民币，首轮封闭8亿元。本轮募资中尚颀资本获得了上汽金控、新动力科技的持续加注与新投资人山高北银的鼎力支持。
该基金将重点关注汽车新能源领域、氢燃料电池产业链、辅助驾驶及自动驾驶、汽车电子及半导体、汽车新材料等领域。
【二级市场概览】
IPO 定增
7月半导体产业链有7家公司A股上市，总募资额达122.89亿元。2家企业开展定增，增发预案募资资金共35.5亿元。 并购
上市公司并购方面，7月共有9家半导体产业相关标的企业实施并购，其中4家已完成。从买家方面看，受让后持股比例大于50%的企业共5家，其中3家对标的企业达成100%控股。 根据披露，有1家标的企业并购后发生控制权变更，如下表所示： 并购事件列表如下所示： 【海外并购案例】
无锡锡产微芯并购荷兰安谱隆半导体
7月27日，高新区企业无锡锡产微芯半导体有限公司宣布完成对荷兰安谱隆半导体的收购，收购对价超百亿。
锡产微芯是一家半导体生产商，在意大利拥有8寸晶圆生产线(LFoundry)，涉及芯片设计、制造、封装、测试整条产业链，业务范围覆盖汽车电子、安全及工业应用领域，包括CMOS图像传感器、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式存储器等。
安谱隆半导体原为荷兰恩智浦(NXP)半导体的射频功率部门，在射频功率芯片行业拥有超过50年的运营经验。安谱隆半导体与华为、诺基亚、爱立信、中兴以及三星等通讯行业头部企业建立了10年以上的合作关系，是唯一一家同时向五家客户供货的企业。旗下产品广泛应用于移动通讯基站、军工、航空航天等众多领域，其市场份额排名全球第二。
美国半导体材料供应商Entegris完成收购合并CMC Materials
当地时间7月6日，美国半导体材料厂商Entegris(英特格)正式宣布，完成对其竞争对手CMC Materials的收购。基于英特格6月30日的收盘价，本次交易案的最终收购金额为57亿美元(约合人民币382.37亿元)，包括支付给CMC股东的38亿美元现金、1290万股Entegris股票、约9亿美元的到期债务和约2亿美元的收购现金。
英特格主要为半导体及其他高科技行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案，是台积电、英特尔、三星、铠侠和SK海力士等国际大厂的供应商，在全球半导体产业链中占有举足轻重的地位。
CMC Materials是一家主要为半导体制造商提供耗材的全球领先供应商。该公司的产品在先进半导体设备的生产中发挥着重要作用，有助于客户制造更小、更快和更复杂的设备。
创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月份挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、ESG数据库、拟上市公司早知道和行业投研等，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。
(文章来源：财联社)
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