证券之星消息，赛微电子(300456)01月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘，您好！贵公司的核心竞争力是什么？
赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于并非常欢迎为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司拥有业界领先的人才团队、工艺积累、境内外产能布局、品牌及产业链资源等。可以高度概括为：“客户敢想，我们就做”We＇re a world＇s leading MEMS pure foundry, we can do whatever you are thinking! 谢谢关注！
投资者：张总，您好！假设贵公司被制裁，那么有什么可以制裁贵公司北京产线？材料，技术还是设备？方便讲一下吗？
赛微电子董秘：您好，经过多年积累，公司境内外产线均拥有面向不同MEMS芯片类别的丰富制造工艺及完整的自主知识产权；公司北京MEMS产线的核心产品及技术均源于自有设备、人才及长期研发投入及商业实践；公司一直在加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，同时积极加强与本土自主可控厂商的合作。随着国内材料、设备厂商的实力逐步增强，公司北京FAB3及后续在境内新建的产线，均将不断加大本土采购供应，进一步提高国产化比例。谢谢关注！
投资者：北向资金总是提前获得公司信息，已经有人向相关部门多次反馈，请问张总有无收到证监会的调查函件？
赛微电子董秘：您好，公司根据深交所相关规则履行信息披露义务，谢谢关注！
投资者：你好，公司业务处于爆发前夜，公司是否可以通过回购股份提振投资者信心呢？
赛微电子董秘：您好，公司处于关键发展期，需要继续进行研发及产能建设投入；公司资金目前将优先用于业务发展，暂无回购股份计划。谢谢关注！
证券之星消息，赛微电子(300456)01月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘，您好！贵公司的核心竞争力是什么？
赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于并非常欢迎为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司拥有业界领先的人才团队、工艺积累、境内外产能布局、品牌及产业链资源等。可以高度概括为：“客户敢想，我们就做”We＇re a world＇s leading MEMS pure foundry, we can do whatever you are thinking! 谢谢关注！
投资者：张总，您好！假设贵公司被制裁，那么有什么可以制裁贵公司北京产线？材料，技术还是设备？方便讲一下吗？
赛微电子董秘：您好，经过多年积累，公司境内外产线均拥有面向不同MEMS芯片类别的丰富制造工艺及完整的自主知识产权；公司北京MEMS产线的核心产品及技术均源于自有设备、人才及长期研发投入及商业实践；公司一直在加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，同时积极加强与本土自主可控厂商的合作。随着国内材料、设备厂商的实力逐步增强，公司北京FAB3及后续在境内新建的产线，均将不断加大本土采购供应，进一步提高国产化比例。谢谢关注！
投资者：北向资金总是提前获得公司信息，已经有人向相关部门多次反馈，请问张总有无收到证监会的调查函件？
赛微电子董秘：您好，公司根据深交所相关规则履行信息披露义务，谢谢关注！
投资者：你好，公司业务处于爆发前夜，公司是否可以通过回购股份提振投资者信心呢？
赛微电子董秘：您好，公司处于关键发展期，需要继续进行研发及产能建设投入；公司资金目前将优先用于业务发展，暂无回购股份计划。谢谢关注！
投资者：尊敬的董秘你好，请问瑞典子公司的MEMS-OCS除了某个客户有量产订单外。还有没有向其他客户提供验证，如果有周期是多久？？不要说什么全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子。明明是是高大上的东西，说那么多显得很普通。
赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直服务于包括数据、超算中心在内各领域的重大技术变更与创新，向客户提供的产品包括OCS(Optical Circuit Switch, MEMS型光开关)。对于大模型所使用的MEMS-OCS，公司瑞典工厂历经7年研发已实现量产，公司北京工厂已进行约2年时间的工艺开发，希望后续能够尽快推进风险试产及量产。公司的描述实事求是，谢谢关注！
投资者：张总，您好！贵公司是否具备生产电子皮肤等传感器的技术储备？
赛微电子董秘：您好，电子皮肤是一种具有感知和反应能力的智能界面，它通过模拟生物皮肤的结构和功能，来实现对外界刺激的感知和响应。电子皮肤由具有微纳米级别的薄膜材料组成，可以实现对温度、压力、湿度等多种刺激的感知和反应。公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，可以为设计公司客户生产制造包括气体、压力、温湿度、加速度计、陀螺仪(IMU)、红外等在内的各类MEMS感知与执行器件，谢谢关注！
投资者：请问TSV硅通孔工艺技术是3D封装技术吗？请介绍下公司的TSV硅通孔技术
赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片制造商，长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有超过10年的面向全球的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。TSV(硅通孔)技术是指在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能，用于实现晶圆级芯片互连、CMOS-MEMS集成、先进封装。公司是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV(硅通孔)制造工艺技术的公司，TSV(硅通孔)技术同时是实现3D(三维)系统集成封装所必须的首要工艺，该项技术拥有良好的应用前景。谢谢关注！
投资者：公司在vr,ar领域有布局吗？相关产品是什么？先进算力相关方面呢？
赛微电子董秘：您好，公司以MEMS专业制造厂商的角色参与VR、AR、算力相关领域的产业发展，谢谢关注！
投资者：领导好，在2023年处于爆发前夕，公司的MEMS微机电芯片处于同行业什么段位？股权是否牢靠？研发能力是否突出？
赛微电子董秘：您好，根据市场研究机构Yole的报告，在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中公司均位居第一；公司控股股东、实控人对公司的控制权保持稳定，公司持续进行技术创新，研发投入猛烈。谢谢关注！
投资者：董秘您好： 公司与华为的合作具体是哪些方面？能说一说吗？
赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于并非常欢迎为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，客户既包括万亿美元市值的巨头厂商，也包括处于创业或早中期发展阶段的中小厂商，谢谢关注！
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