今日申购：灿芯股份

　　灿芯半导体(上海)股份有限公司 

　　保荐机构(主承销商)：海通证券股份有限公司 

　　发行情况： 

　　公司简介： 

　　灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。 

　　截至2024年3月21日，灿芯股份无控股股东、实际控制人。公司股权较为分散，第一大股东庄志青及其一致行动人合计持股比例为19.82%，公司股东之间的关联关系及一致行动关系未实质改变发行人股权分散的状态。公司单一股东(包括其关联方或一致行动人)持股比例均未超过发行人股份总数的30%，各自的表决权均不足以对公司股东大会的决策产生决定性影响。 

　　灿芯股份2024年3月21日披露的招股意向书显示，公司拟募集资金60,004.75万元，计划用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。 

　　灿芯股份2024年3月28日披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公司本次募投项目预计使用募集资金金额为60,004.75万元。按本次发行价格19.86元/股计算，预计募集资金总额为59,580.00万元，扣除约7,450.51万元(不含税)的发行费用后，预计募集资金净额为52,129.49万元。(如有尾数差异，为四舍五入所致)。 

　　灿芯半导体(上海)股份有限公司 

　　保荐机构(主承销商)：海通证券股份有限公司 

　　发行情况： 

　　公司简介： 

　　灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。 

　　截至2024年3月21日，灿芯股份无控股股东、实际控制人。公司股权较为分散，第一大股东庄志青及其一致行动人合计持股比例为19.82%，公司股东之间的关联关系及一致行动关系未实质改变发行人股权分散的状态。公司单一股东(包括其关联方或一致行动人)持股比例均未超过发行人股份总数的30%，各自的表决权均不足以对公司股东大会的决策产生决定性影响。 

　　灿芯股份2024年3月21日披露的招股意向书显示，公司拟募集资金60,004.75万元，计划用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。 

　　灿芯股份2024年3月28日披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公司本次募投项目预计使用募集资金金额为60,004.75万元。按本次发行价格19.86元/股计算，预计募集资金总额为59,580.00万元，扣除约7,450.51万元(不含税)的发行费用后，预计募集资金净额为52,129.49万元。(如有尾数差异，为四舍五入所致)。