研报掘金丨天风证券：通富微电Q2收入环比改善，看好周期复苏下公司23年业绩逐季度回升

格隆汇7月25日丨天风证券(601162)24日研报指出，预计通富微电(002156)(002156.SZ)23H1营收稳健增长，Q2收入环比改善，看好周期复苏下公司23年业绩逐季度回升，23年6月，AMD发布GPU芯片MI300X，公司与AMD深度绑定及应需扩产有望充分受益Chiplet及高性能计算芯片未来的广阔前景。

周期底部复苏，公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，募投项目为复苏后的长期发展蓄能。先进封装重要性及占比或持续提升，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。另外，股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。

公司背靠AMD大客户，先进封装布局领先收效显著，预计2023/2024/2025年实现归母净利润6.33/10.55/13.3亿元，维持公司“买入”评级。

格隆汇7月25日丨天风证券(601162)24日研报指出，预计通富微电(002156)(002156.SZ)23H1营收稳健增长，Q2收入环比改善，看好周期复苏下公司23年业绩逐季度回升，23年6月，AMD发布GPU芯片MI300X，公司与AMD深度绑定及应需扩产有望充分受益Chiplet及高性能计算芯片未来的广阔前景。

周期底部复苏，公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，募投项目为复苏后的长期发展蓄能。先进封装重要性及占比或持续提升，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。另外，股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。

公司背靠AMD大客户，先进封装布局领先收效显著，预计2023/2024/2025年实现归母净利润6.33/10.55/13.3亿元，维持公司“买入”评级。