杭州士兰微电子股份有限公司(股票简称：士兰微，股票代码：600460)作为我国半导体和集成电路产品设计和制造于一体的高新技术企业，近期表示子公司厦门士兰集科公司新投产的第一条12时芯片生产线争取会在年底前形成月产3万片产能。产能的逐步释放，给公司带来了更大的发展空间。打造国产自主品牌
根据美国半导体产业协会(SIA)统计数据，2020年全球半导体产业销售额为4,390亿美元，与2019年的4,123亿美元相比增长了6.5％。其中，第四季度全球半导体销售额为1,175 亿美元，同比增长8.3％，环比增长3.5％。
全球疫情的影响，改变了人们工作、学习和社交的传统模式，带动了智能产品消费需求量的上升。此外，中国、美国等国家也加大对5G网络建设、光伏和新能源汽车领域的投资，进一步刺激了芯片需求的大幅反弹。半导体市场迎来了发展的重要战略机遇期。
目前，中国仍然是全球最大的芯片市场，2020年，中国芯片市场销售额达到1,517亿美元，与2019年相比增长了5.0％。并且，中国也在一直积极扶持我国半导体厂商进行自主研发，提高半导体技术含量水平。在2020年8月，国家就印发了《新时期政策》从财税政策、研究开发政策、人才政策、知识产权政策等八个方面，对集成电路产业和软件产业发展环境进行进一步优化，从而为我国半导体厂商提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年1月，工信部印发《行动计划》提出我国作为电子元器件生产大国在截至2023年所要达到的重要任务规划。同月，还在节能与新能源汽车产业发展部际联席会议深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》，加快我国汽车强国建设步伐。
士兰微作为我国已搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式，被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题的企业。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票简称：士兰微，股票代码：600460)作为我国半导体和集成电路产品设计和制造于一体的高新技术企业，近期表示子公司厦门士兰集科公司新投产的第一条12时芯片生产线争取会在年底前形成月产3万片产能。产能的逐步释放，给公司带来了更大的发展空间。打造国产自主品牌
根据美国半导体产业协会(SIA)统计数据，2020年全球半导体产业销售额为4,390亿美元，与2019年的4,123亿美元相比增长了6.5％。其中，第四季度全球半导体销售额为1,175 亿美元，同比增长8.3％，环比增长3.5％。
全球疫情的影响，改变了人们工作、学习和社交的传统模式，带动了智能产品消费需求量的上升。此外，中国、美国等国家也加大对5G网络建设、光伏和新能源汽车领域的投资，进一步刺激了芯片需求的大幅反弹。半导体市场迎来了发展的重要战略机遇期。
目前，中国仍然是全球最大的芯片市场，2020年，中国芯片市场销售额达到1,517亿美元，与2019年相比增长了5.0％。并且，中国也在一直积极扶持我国半导体厂商进行自主研发，提高半导体技术含量水平。在2020年8月，国家就印发了《新时期政策》从财税政策、研究开发政策、人才政策、知识产权政策等八个方面，对集成电路产业和软件产业发展环境进行进一步优化，从而为我国半导体厂商提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年1月，工信部印发《行动计划》提出我国作为电子元器件生产大国在截至2023年所要达到的重要任务规划。同月，还在节能与新能源汽车产业发展部际联席会议深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》，加快我国汽车强国建设步伐。
士兰微作为我国已搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式，被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题的企业。
目前，公司已从一家纯芯片设计公司发展成为国内为数不多的以 IDM 模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司现已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管和光电器件的封装领域。
此外，IDM 经营模式有助于有效进行产业链内部整合。士兰微通过IDM经营模式来达到设计研发和工艺制造平台同时发展。现今，士兰微已经形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司还凭借IDM 经营模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质和生产效率，向客户提供差异化的产品与服务，提升公司独特性。
士兰微作为以IDM为主要经营模式的半导体企业，一直将国际上先进的IDM大厂作为公司的学习标杆，并努力将公司打造成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。
开发高品质客户
士兰微围绕企业目标，一直投入在自主研发的道路上。目前，士兰微的研发项目仍主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音频技术、混合信号技术，MCU/DSP 产品平台、MEMS传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台几大方面进行。
优秀的专业的技术人才是高新技术的基础。截至2020年，士兰微已拥有一支超过 400 人的集成电路芯片设计研发队伍、接近 2000 人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。不仅如此，为调动技术人才研发创新积极性，士兰微还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，为公司在半导体市场竞争中以核心技术优势和高水平研发能力保持优势地位奠定了坚实的人才基础。
大量的研发投入，使得士兰微现在已经成功建立起可持续发展的产品和技术研发体系。2018年-2020年，士兰微的研发投入分别是3.49亿元、4.25亿元、4.85亿元。近几年，士兰微在这个可持续发展的产品和技术研发体系中凭借高强度投入完成了包括各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET 为代表的功率半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、工业级和车规级功率模块产品(PIM)、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品。
多元化和高质量的的产品为士兰微赢得众多品牌客户的认可。目前，士兰微已经获得了 多方质量管理体系认证，而且产品还得到了小米、VIVO 、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本 NEC 等全球品牌客户的认可。这为公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的提供了重要保障。
随着物联网的快速发展、科学技术的快速进步，半导体信息技术在智能电子、云计算、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用，半导体行业发展的市场空间更为广泛。
士兰微将凭借IDM模式，加快对MOSFET、IGBT、FRD 等功率器件，智能功率模块，IGBT 功率模块，高压集成电路，MEMS传感器件，光电器件，第三代功率半导体器件等新产品的创新研发，同时，公司不断提升产品附加值和产品品牌效应，值得市场期待。
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