涨价潮不断，覆铜板也来凑热闹。
智通财经APP观察到，11月30日建滔积层板(01888)再发涨价通知，此次涨价通知已是建滔积层板11月第四次发涨价函。
成本端上涨成涨价主因
覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate)，是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板业已有近百年的历史，与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展。与多晶硅、压电晶体、光纤预制棒一样，都是电子产业的基础原材料。
按照机械强度分，分为刚性和挠性两大类，而刚性覆铜板又包括纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材和特殊基板。覆铜板材料上游涉及大宗商品，下游通过PCB产品供应各类电子终端。覆铜板上游原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受到大宗商品价格影响，原材料价格波动对覆铜板行业的生产成本产生扰动，从原材料成本来看，电子铜箔、玻纤布、树脂的价格战覆铜板成本比例高达79%，涉及大宗商品价格;下游通过PCB产品供应至计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。今年以来，覆铜板的原材料全面涨价。
首先，从我国电解铜价格上来看，卫生事件影响导致产能下降，我国电解铜价格从2020年4月起有较大幅度的上涨。不过，随着产能恢复，以及下游需求稳定，目前电解铜价格维持在高位相对稳定水平。其次，生益科技(600183,股吧)在调研纪要中表示，玻纤布因为风电、建筑等相关领域需求增长，价格也持续增长。
树脂方面，部分厂商因爆炸减产，环氧树脂价格已经由2020年4月的14000元/吨上涨至18000元/吨。主要产品价格全面上涨，导致覆铜板成本居高不下。但是由于覆铜板厂商的市场格局集中度高于PCB厂商，有一定的议价能力，可将原材料成本转嫁至下游PCB厂商。数据显示，全球覆铜板行业的竞争格局较为稳定，2019年CR4为46%，市占率由高到低依次为建滔积层板、生益科技、南亚塑胶(中国台湾)、松下。若仅因为成本上涨，便涨价，那么在成本端价格走低的时候，覆铜板便也会出现价格走低的情况，但由于覆铜板的下游需求持续旺盛，也因此覆铜板在相当长的一段时间内，景气度会持续走高。
涨价潮不断，覆铜板也来凑热闹。
智通财经APP观察到，11月30日建滔积层板(01888)再发涨价通知，此次涨价通知已是建滔积层板11月第四次发涨价函。
成本端上涨成涨价主因
覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate)，是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板业已有近百年的历史，与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展。与多晶硅、压电晶体、光纤预制棒一样，都是电子产业的基础原材料。
按照机械强度分，分为刚性和挠性两大类，而刚性覆铜板又包括纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材和特殊基板。覆铜板材料上游涉及大宗商品，下游通过PCB产品供应各类电子终端。覆铜板上游原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受到大宗商品价格影响，原材料价格波动对覆铜板行业的生产成本产生扰动，从原材料成本来看，电子铜箔、玻纤布、树脂的价格战覆铜板成本比例高达79%，涉及大宗商品价格;下游通过PCB产品供应至计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。今年以来，覆铜板的原材料全面涨价。
首先，从我国电解铜价格上来看，卫生事件影响导致产能下降，我国电解铜价格从2020年4月起有较大幅度的上涨。不过，随着产能恢复，以及下游需求稳定，目前电解铜价格维持在高位相对稳定水平。其次，生益科技(600183,股吧)在调研纪要中表示，玻纤布因为风电、建筑等相关领域需求增长，价格也持续增长。
树脂方面，部分厂商因爆炸减产，环氧树脂价格已经由2020年4月的14000元/吨上涨至18000元/吨。主要产品价格全面上涨，导致覆铜板成本居高不下。但是由于覆铜板厂商的市场格局集中度高于PCB厂商，有一定的议价能力，可将原材料成本转嫁至下游PCB厂商。数据显示，全球覆铜板行业的竞争格局较为稳定，2019年CR4为46%，市占率由高到低依次为建滔积层板、生益科技、南亚塑胶(中国台湾)、松下。若仅因为成本上涨，便涨价，那么在成本端价格走低的时候，覆铜板便也会出现价格走低的情况，但由于覆铜板的下游需求持续旺盛，也因此覆铜板在相当长的一段时间内，景气度会持续走高。
从需求来看，覆铜板的下游产业是印制线路板，终端产业涵盖5G基站、服务器、汽车和消费电子领域，而上述几大产业是当下的朝阳行业，对PCB需求十分旺盛，进而支持覆铜板行业景气度走高。
具体来看，5G基站方面，需求呈现先高后低的特点。上半年需求稳步增长，下半年需求快速萎缩，全年建设量预计在50-60万站。展望明年，开源证券认为中国大陆明年全年的5G基站建设量有希望达到80万站，进而明年全年通信侧PCB需求总量仍有增长空间。再看服务器，2020年下半年企业级用户在公共卫生事件下缩减资本开支导致HPC需求受到影响、下半年整体服务器PCB需求较为低迷。展望眀年，英特尔此前延期升级的计算平台如能最终落地，将提升行业更新换代需求;以及云+企业级客户在更好的复苏环境下，资本开支有望阶段性恢复，带动IDC行业的PCB需求。
此外，汽车行业整体稳步复苏。中国大陆1-10月份汽车销量1969万辆，同比-4.7%继续收窄，其中10月份单月销量同比增加12.5%;新能源方面，10月份包括纯电动汽车(BE∨)、插电式混动汽车(PHE∨)和燃料电池汽车(FCⅥ)在内的新能源汽车销量同比増长104.5%至16万辆。展望明年，开源证券认为汽车行业整体需求将延续复苏态势，而新能源、智能化趋势将进一步得到强化，HD软硬结合PC等髙端产品在车载的应用将加速放大，为领先卡位的公司带来超额利润。
最后来看消费电子，手机端整体趋势上行。今年上半年受公共卫生事件影响销量有较大下滑，下半年安卓系补库存力度可见。明年5G新机带动整体岀货有一定増长空间，而苹果链则持续超预期。结合明年各大品牌在显示/芯片定价等环节的创新和优化，销量仍有望保持増长总体来看，明年消费类PCB/CCL需求有望高于今年。
由此可见，覆铜板行业也会因上述几个产业的需求量增加，从而支撑覆铜板行业进入高景气阶段。那么在众多的覆铜板生产商中，谁将受益最明显呢?
上市公司覆铜板生产企业谁主沉浮
资料显示，覆铜板细分产品众多，国内厂商中低端覆铜板产品结构性过剩。根据Prismark统计，2019 年全球覆铜板市场销售额达到124亿美元，其中常规FR-4(玻纤布基材环氧树脂铜箔基板)覆铜板占比为35%。国内覆铜板低端产能供过于求，2019年国内覆铜板总体产能9.11亿平米和产量仅为7.14亿平米，整体产能利用率为78%，其中偏基础类的产品玻纤布基FR-4和CEM-3型覆铜板产能比重达到62.4%，而实际产量占比为57.2%，FR-4产能结构性过剩。高速覆铜板方面，根据Prismark统计，2017年高速覆铜板市场规模仅70亿元，随着下游5G应用建设带来的数据流量增长，基站及服务器对高速覆铜板需求进一步攀升，开源证券预计在2023年高速覆铜板市场规模有望突破200亿元。由于传统的覆铜板已经是较为成熟的产品，具有较强的周期性。如果想要穿越周期，各厂家未来必须在高端的高频、高速覆铜板上布局。
其中，高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达;高速覆铜板，主要应用于服务器、交换机和路由器等设备的电路中。
从市场规模上来看，高速CCL的市场规模较高频CCL更大。2018年，高速CCL的市场规模为9.1亿美元，而高频CCL则为4亿美元。
目前上市公司中，生产覆铜板的企业主要有建滔积层板、生益科技(600183.SH)、金安国纪(002636,股吧)(002636.SZ)、华正新材(603186,股吧)(603184.SH)以及南亚新材(688519.SH)。
按2019年的产量来看，几大上市公司的排名为建滔积层板生益科技金安国纪华正新材南亚新材。从技术难度上来看，高频CCL的技术难度更高，竞争格局更好，龙头罗杰斯的市占率达到64%;而高速CCL的竞争格局则相对激烈，CR3为57.4%。
高频高速CCL方面，生益科技、华正新材和南亚新材的布局较全面，其中，生益科技的高频高速CCL等级更高，单位价值量更大;而华正新材和南亚新材则主要集中于低端的高频高速CCL。尽管建滔积层板覆铜板产能最大，但主要布局在高速CCL上，高频方面尚未涉及;金安国纪则布局最落后，目前正在研发高频CCL。
正如前面所述，随着5G各应用的开发，对高频高速的覆铜板需求旺盛，高端高频销售毛利率也高于低端，因此，从各家上市公司的销售毛利率来看，建滔积层板由于产能较大，规模效应强，因此毛利率不断走高;但随着下游对高频高速的需求增加，优先布局高频高速的生益科技毛利率持续走高，2019年全面超过建滔基层板，若建滔积层板在高频高速无法赶上的话，未来生益科技在各个方面上或将全面赶超建滔基层板。由此可见，尽管覆铜板多次涨价，且建滔积层板产能规模最大，但由于其仍以传统的覆铜板为主，短期内会由于覆铜板涨价而受益，但中长期来看，由于建滔积层板在高频高速覆铜板上布局较弱，生益科技领先布局高频高速覆铜板，具有一定的竞争优势，有望穿越覆铜板周期，从而主导整个覆铜板行业。
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