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半导体行业:半导体大硅片国产化提速 先进制造推动大国崛起

申万宏源

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  事件:
  2018年7月11日晚,晶盛机电发布公告称收到中环股份集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包中标通知书,中标金额合计4.03亿元,其中半导体单晶炉3.60亿元,半导体单晶硅切断机、滚磨机0.42亿元。
  投资要点:
  中环股份携手晶盛机电,进军大硅片助推大国崛起。中环股份是国内技术最为领先的单晶硅及半导体元件提供商之一。目前公司区熔硅单晶产量位居世界第三,国内第一。近年来芯片制程技术及高端电子产品不断发展,半导体大硅片国产需求迫切。2017年10月,中环股份与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协议,于宜兴市经济开发区建设集成电路大硅片项目。晶盛机电是国内晶体生长设备龙头,携手晶盛共同开发建设大硅片生产,有望填补国家在大尺寸集成电路用硅片领域的空白,推动我国半导体硅片行业的快速发展。
  8英寸直拉单晶实现量产,12英寸直拉单晶样品试制。根据中环股份发布的《关于公司半导体材料产业进展情况的公告》,2018年3月,8英寸抛光片产能已达到10万片/月,预计项目2018年10月建成后产能将达到30万片/月,实现国内最大市场占有率;同时建立12英寸抛光片试验线,预计2018年底实现产能2万片/月。高品质8英寸抛光片各项参数已满足功率器件领域应用,其中应用于IGBT器件的6-8英寸区熔抛光片在陆续通过国内外客户认证的基础上进入快速上量阶段。此外,江苏地区大直径抛光片项目,预计2018年四季度设备进场调试,预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月,12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。
  半导体大硅片供不应求,国产替代空间巨大。从2016年下半年以来,全球半导体硅片呈现供不应求局面,2017年起,全球三大硅片供应商日本信越(Shin-Etsu)、Sumco以及德国Siltronic调涨2017年第1季度12寸硅片价格,幅度约10~20%。大硅片是集成电路制造领域最关键的材料,在12英寸大硅片领域,目前大陆仍然不具备相关生产能力,而当前的总需求量超过40万片/月。大陆的半导体产业迫切地需要大尺寸硅片的产能,国产化迫在眉睫。
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