2月21日，资本邦讯，通富微电(002156.SZ)发布非公开发行股票预案。
通富微电本次非公开发行的股票数量合计不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，不超过34,000万股(含34,000万股)。本次募集资金总额不超过40亿元(含发行费用)。扣除发行费用后公司本次非公开发行股份募集资金拟用于以下用途：集成电路封装测试二期工程，车载品智能封装测试中心建设，高性能中央处理器等集成电路封装测试项目和补充流动资金及偿还银行贷款。
转载声明：本文为资本邦原创文章，转载请注明出处及作者，否则为侵权。
风险提示
：
资本邦呈现的所有信息仅作为投资参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
2月21日，资本邦讯，通富微电(002156.SZ)发布非公开发行股票预案。
通富微电本次非公开发行的股票数量合计不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，不超过34,000万股(含34,000万股)。本次募集资金总额不超过40亿元(含发行费用)。扣除发行费用后公司本次非公开发行股份募集资金拟用于以下用途：集成电路封装测试二期工程，车载品智能封装测试中心建设，高性能中央处理器等集成电路封装测试项目和补充流动资金及偿还银行贷款。
转载声明：本文为资本邦原创文章，转载请注明出处及作者，否则为侵权。
风险提示
：
资本邦呈现的所有信息仅作为投资参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
加载全文
