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全球首颗软件定义近存计算3D芯片发布 国产算力新路线正式起航(附股)

东方财富研究中心

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  7月13日,全球首颗软件定义近存计算3D芯片发布。有机构指出,3D近存计算正开辟国产算力自主可控新路径。
  我国自研AI芯片取得架构突破
  据上证报消息,7月13日,东方算芯首颗大算力芯片——DF1000全球首发,标志着这一中国自主原创的算力芯片发展路线正式启航。
  DF1000采用“软件定义+3D堆叠近存计算”的技术路线,在14纳米制程工艺上,可实现每秒520万亿次浮点运算的算力。一方面,通过软件定义芯片技术,硬件资源可以根据不同任务动态调配,大幅提升算力利用率;另一方面,通过三维垂直堆叠技术,将计算单元与存储单元紧密集成在一起,访存带宽达到每秒6.4TB,从架构上缓解了长期困扰芯片设计的“存储墙”瓶颈。
  东方算芯表示,目前,公司已初步构建了全国产化供应链支撑体系,实现了关键环节自主可控,并正带动产业链重点企业集聚布局,共同打造3D芯片产业集群高地。
  值得注意的是,国产算力自主可控路径近期迎来密集催化。
  7月10日,中科曙光建成国内首个全国产十万卡AI超集群并接入国家超算互联网;7月3日,华为发布“韬定律”V2,提出用架构创新和3D集成弥补制程差距的芯片发展新路径;6月15日,算苗科技3D TokenPU芯片A4E正式流片,同样采用3D混合堆叠架构并依托国产供应链。
  后摩尔时代竞争重心转向先进封装与3D集成
  当前,在算力需求激增、中美科技博弈等大背景下,AI芯片竞争已延伸至封装与供应链层面。
  国泰海通证券指出,3D近存计算芯片将在WAIC2026上作为重要新品亮相,其技术方向指向存储与计算的更紧密集成,以缓解数据搬运带来的功耗和延迟问题,相关的先进封装、TSV多层堆叠、混合键合等环节也被纳入国产AI产业链叙事。
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