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中金最新研判:智能汽车架构或迎全面变革 未来行业前五将有更多中国企业

证券市场红周刊 佚名

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  7月20日,云从科技上市申请获得审议通过。云从科技或将成为“AI四小龙”中首家成功上市的公司。据披露,国内另一人工智能龙头公司商汤科技也拟冲击A+H股两地上市。据中金公司统计,到2020年底已有22家AI相关的企业在科创板上市。
  “人工智能行业公司在资本市场不断得到充分重视,尤其是科创板和创业板注册制改革后为科技企业营造了非常好的融资环境。”中金公司科技硬件行业首席分析师彭虎在中金公司举办的人工智能主题媒体会上分享说。在他看来,中国AI芯片设计产业正迎来定制化的新方向,而碳中和将成为人工智能发挥效用的又一个重要应用前景。
  中金公司科技硬件行业分析师陈昊则对智能汽车产业做了深入分析,在他看来,未来智能汽车领域TOP5或TOP10公司中或超过一半会是中国公司。目前汽车智能化过程中架构发生了全面变革,中央处理芯片成为最具话语权的环节,预埋高级别智能驾驶硬件的技术路线,为后期OTA升级迭代留下了基础。而这正是互联网龙头的强项所在,也因此互联网企业得以入局。
  未来AI芯片主打定制化路线
  中国公司进步快,成长空间大
  据中金公司统计,到2020年底已有22家AI相关企业在科创板上市,人工智能相关的投资基金超过20只,管理规模总额超过了100亿,是基金数量与规模都比较多的科技细分领域。而德勤统计数据显示,2020年中国人工智能市场投资总额已超过1700亿,同比增长超过70%,一级、二级市场的联动为AI产业发展提供了强有力的资金助力。
  “人工智能最关键的四个维度分别为算力(半导体)、算法、数据和终端需求(场景),美国起步较早,部分技术仍处于领先地位。”彭虎表示。但同时他强调国内公司在AI芯片设计方面进步飞快,大量资本和人才投入促进了产品技术的迭代,正快速追赶海外领先公司。
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