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【财联社午报】半导体芯片爆发 创业板涨0.68%

财联社 佚名

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  一、【早盘盘面回顾】
  目前两市共36股涨停,10股封板未遂,封板率为21.74%;南宁百货7连板,晶方科技3连板,汇嘉时代、东音股份、宝鼎科技、长城影视、广州浪奇均2连板。从盘面上看,芯片表现特别强势,股权转让反复活跃。次新股成杀跌榜首。
  芯片股早盘领涨两市,晶方科技3连板,苏州固锝、有研新材、阿石创、耐威科技、全志科技、富瀚微、海伦哲等多股涨停。消息面上,1)截至上周末,几个主流地区有机硅DMC市场报价均价为17333元/吨,与月初相比上涨3.17%;2)从今年下半年起,晶圆厂产能就开始变得紧俏,Nor flash、ETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆,而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态,甚至需要排队一个月;3)台湾砷化镓双雄稳懋、宏捷科产能持续满载,稳懋表示,第4季营收估季增5-7%,再创历史新高,预计明年第2季将月产能3.6万片提升至4.1万片。
  综合来看,昨天科技股以无线耳机为代表大幅回调,今天科技股又以芯片为代表领涨,说明市场大多数资金还在科技板块里反复操作。指数这边,创业板在科技股的带动下有冲刺新高的意愿,这不禁让我想到了2013年的行情,那时候上证指数没怎么涨,但个别科技板块连续新高上攻,导致创业板连续逆势涨,逆势新高,一直涨到下一年1月份才见顶。至于今天的上证指数,早上绿盘多,且中午收盘前没有拉升迹象,今天收盘多半下跌,可以耐心等尾盘或明天周五。二、【午后题材前瞻】
  1、覆铜板大厂宣布提价, 5G助力未来需求快速增长
  11日,一家大型覆铜板生产企业发出涨价通知,即日起对所有材料销售价格调整如下:FR-4(40*48)涨10元/张,CEM-1/22F(40*48)涨5元/张,PP(150米)涨100元/卷。涨价原因为覆铜板原料长期维持高位,工厂生产成本高居不下。
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