宏昌电子：积极应对市场挑战，大力投资创新与生产扩展

2024年4月25日，宏昌电子材料股份有限公司(603002.SH)(以下简称“宏昌电子”)发布了2023年度报告。年报数据显示，宏昌电子共实现营业总收入22.40亿元，同比下降25.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8026.95万元，同比下降41.23%。

宏昌电子是一家主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售的企业，更是首家拥有打通上下游产业链的环氧树脂+覆铜板上市龙头企业。公司的产品在电子电气、网络通信设备、复合材料等多个领域中得到广泛应用，是电子和化学工业中的关键原料之一。

2023年，环氧树脂行业受全球通胀和地缘政治冲突的影响，市场需求呈现疲软态势，利润空间受到压缩。与此同时，覆铜板行业也面临全球经济低迷和消费电子需求下滑的挑战，导致订单减少和产能过剩。

根据宏昌电子的年报披露，2023年，针对行业挑战，公司依托于其丰富的生产管理经验，不断优化管理流程和提升安全生产标准，并通过技术创新和提升产品的市场适应性来增强其业务的稳定性和增长潜力。

经过这一年的努力，宏昌电子仍实现营业收入达到22.40亿元，实现归母净利润8663.46万元；年内，通过良好的现金流管理机制，在行业周期低迷的环境下，公司实现经营活动产生的现金流量净额为2.83亿元，同比增长470.19%。同时，公司资产结构更趋优化，根据财报显示，截止至2023年12月31日，公司资产负债率为26.89%，同比减少4.87个百分点。宏昌电子的稳健经营得益于公司在环氧树脂和覆铜板两大核心业务上的持续优化和创新。

2023年，宏昌电子着力扩充先进产能。这一年公司完成向特定对象发行股票，为珠海宏昌二期项目、年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目以及珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料建设项目筹集资金。这些项目的总投资额为17亿人民币，调整后的募集资金投入为11.54亿人民币。其中，珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目旨在扩大液态环氧树脂产品的产能，以满足电子电气等领域的市场需求，进而提高公司的综合竞争力。另有在建项目年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目，目标是全面扩产环氧树脂业务现有产品并开发新型产品；以及高阶覆铜板电子材料项目，目的是新增生产设备扩大覆铜板及半固化片的产能，助力公司进一步开拓华南市场，提高高端产品的生产能力和公司的市场竞争力。根据披露信息，上述项目施工建设中。

2024年4月25日，宏昌电子材料股份有限公司(603002.SH)(以下简称“宏昌电子”)发布了2023年度报告。年报数据显示，宏昌电子共实现营业总收入22.40亿元，同比下降25.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8026.95万元，同比下降41.23%。

宏昌电子是一家主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售的企业，更是首家拥有打通上下游产业链的环氧树脂+覆铜板上市龙头企业。公司的产品在电子电气、网络通信设备、复合材料等多个领域中得到广泛应用，是电子和化学工业中的关键原料之一。

2023年，环氧树脂行业受全球通胀和地缘政治冲突的影响，市场需求呈现疲软态势，利润空间受到压缩。与此同时，覆铜板行业也面临全球经济低迷和消费电子需求下滑的挑战，导致订单减少和产能过剩。

根据宏昌电子的年报披露，2023年，针对行业挑战，公司依托于其丰富的生产管理经验，不断优化管理流程和提升安全生产标准，并通过技术创新和提升产品的市场适应性来增强其业务的稳定性和增长潜力。

经过这一年的努力，宏昌电子仍实现营业收入达到22.40亿元，实现归母净利润8663.46万元；年内，通过良好的现金流管理机制，在行业周期低迷的环境下，公司实现经营活动产生的现金流量净额为2.83亿元，同比增长470.19%。同时，公司资产结构更趋优化，根据财报显示，截止至2023年12月31日，公司资产负债率为26.89%，同比减少4.87个百分点。宏昌电子的稳健经营得益于公司在环氧树脂和覆铜板两大核心业务上的持续优化和创新。

2023年，宏昌电子着力扩充先进产能。这一年公司完成向特定对象发行股票，为珠海宏昌二期项目、年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目以及珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料建设项目筹集资金。这些项目的总投资额为17亿人民币，调整后的募集资金投入为11.54亿人民币。其中，珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目旨在扩大液态环氧树脂产品的产能，以满足电子电气等领域的市场需求，进而提高公司的综合竞争力。另有在建项目年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目，目标是全面扩产环氧树脂业务现有产品并开发新型产品；以及高阶覆铜板电子材料项目，目的是新增生产设备扩大覆铜板及半固化片的产能，助力公司进一步开拓华南市场，提高高端产品的生产能力和公司的市场竞争力。根据披露信息，上述项目施工建设中。

鉴于对中国半导体行业发展前景的乐观预期,以及行业周期回升后消费电子市场的巨大潜力，宏昌电子抓住机遇，积极布局先进封装业务的技术研发。在这一年中，宏昌电子专注于环氧树脂和覆铜板的产品研发，突破了高频高速树脂技术，获得多项国内专利，并通过下游终端巨头如AMD和Intel认证，成功将新材料纳入其核心供应链。同时，宏昌电子与晶化科技合作开发半导体用的先进封装增层膜新材料，推广现有产品的国产化认证，以及开发下一代增层膜新材料，专注于低介电损耗(Low Df)树脂体系的开发，满足先进封装需求。

宏昌电子在年报中表示，展望未来，环氧树脂业务方面，公司将扩大高性能环氧树脂的生产能力和推进环保创新，继续保持高标准的环保、安全要求，不断提升生产效能，控制采购成本波动，维持公司的行业领先地位；在覆铜板业务方面，公司积极推进“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料建设项目”，将着力提升5G相关需求产品占比，巩固产品多品种、高性价比的优势。宏昌电子通过推动产能扩建、技术创新及环保产品开发，将进一步巩固公司的市场领先地位并响应市场增长需求。