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Chiplet:中国芯片10年最大的机会!

中华网 佚名

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  Chiplet基本成为业界、学术界、政策界的统一共识。

  

  Chiplet 国产半导体大机遇:Chiplet发展涉及整个半导体产业链,将影响到从 EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。 

  

  在“后摩尔时代”,Chiplet(芯粒)这种不受限于晶体管制程、而是将各种技术进行异质整合的先进封装技术开始大放异彩,又能否助力中国芯片产业破除或者缓解“卡脖子”难题?

  

  芯榜联合国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网,共襄集成电路半导体行业 年度盛会“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测CHIPLET大会” ,聚焦先进封测及Chiplet新模式,带来更权威的行业解读,更全面的赛道预测,以及更优质的资源共享。

  

  12月9日,聚焦深圳:

  

  本次论坛将于2022年12月9日在深圳南山博林天瑞喜来登酒店盛大开幕,论坛邀请嘉宾涵盖政府高层领导,国内外半导体领域专家、院士,国内外集成电路、芯片企业亿元俱乐部董事长/CEO,头部产业投资机构核心合伙人等。大会旨在搭建业内同仁交流平台,促进行业领袖深化共识,坚定国产替代信心,寻求行业发展机遇,加速产融投融结合,共赢属于中国本土半导体企业的光明未来!

  

  指导单位:广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会、中国计算机互连技术联盟(拟)

  

  主办单位:芯榜

  

  协办单位:亿欧网、国投科创

  

  战略合作:亚太芯谷科技研究院、新微超凡

  

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