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拜登政府寻求拨款370亿美元 加强美国芯片制造业发展

财联社 佚名

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  财联社(上海 编辑 刘蕊)讯,由于全球半导体短缺问题已迫使多家美国汽车制造商减产,美东时间周三,美国总统拜登表示,他将寻求拨款370亿美元资金,以加强美国芯片制造业。同时,他还签署了行政命令,加强对半导体芯片等关键产品供应链展开审查。
  拜登政府将拨款370亿美元加强美国芯片制造
  自疫情爆发以来,美国一直面临口罩、手套和其他个人防护装备供应短缺的问题,这对工厂复工构成阻碍,从而影响了供应链恢复。而供应链瓶颈的最新例证就是芯片短缺。
  由于全球汽车芯片短缺,包括福特、通用等美国汽车厂商已经被迫停工,不少汽车工厂工人也因此被迫失业。
  福特汽车表示,芯片供应不足可能导致该公司第一季产量最多减少20%。通用汽车表示,其美国、加拿大和墨西哥工厂的产量已经被迫削减。
  为此,今年美国国会通过了《国防授权法案》(National Defense Authorization Act),其中已经提及多项提高芯片制造能力的举措,但还需要单独的拨款程序来提供资金。
  美国芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动,为该法案的条款提供资金。周三早些时候,美国半导体工业协会(SIA)表示:"我们敦促总统和国会投资国内的芯片制造和研究。”
  拜登表示:“我将指示本届政府的高级官员与工业领袖们合作,寻找解决半导体短缺问题的办法…国会已经批准了一项法案,但他们还需要370亿美元来确保我们拥有这个能力。我也会推动这一点。”
  大力发展美国本土供应链
  拜登还签署了一项行政命令,启动了对四种关键产品(半导体芯片、电动汽车用大容量电池、稀土矿物和药品)供应链为期100天的审查。该命令还要求对国防、公共卫生、通信技术、运输、能源和食品生产领域的六大部门进行长期审查。
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