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台积电欲涨价15% 汽车半导体缺货困境下 产业链博弈正在上演

财联社 佚名

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  《科创板日报》(上海,研究员
  何律衡)讯,“芯片荒”的蔓延仍在继续,而汽车芯片俨然已成为供需的主要矛盾。面对短期内难以弥补的产能缺口,产业链内部的博弈已经上演。
  据日经新闻报道,为应对全球性的半导体短缺,台积电等台湾芯片代工商考虑调涨芯片价格,以车用晶片为主,涨幅最高达15%,最快预计从2月下旬起实施。
  报道指出,目前考虑调涨晶片价格的台湾企业,包括台积电、联电等公司,并已向荷兰恩智浦、日本瑞萨电子等车用半导体制造商客户,询问涨价意愿。
  由于后者已向各国车厂提出涨价要求,若负责代工的台湾企业也决定涨价,车用半导体价格将难免进一步上扬,极可能影响各国车厂获利。
  设计厂、制造商“坐地起价” 台积电称或优先汽车芯片生产
  据悉,因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。
  其中,瑞萨电子要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品,并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。东芝开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。恩智浦、瑞士意法半导体等也已向客户告知,计划调涨约10%~20%。
  需要指出的是,这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。
  面对急剧增长的需求,台积电方面表示,将“优化”芯片生产流程,以提高效率。若能进一步提高产能,将优先生产汽车芯片。
  财报显示,2020年汽车芯片仅占台积电销售的3%,落后于智能手机48%和33%的高性能芯片。虽然去年第四季度汽车用芯片销量较上一季度跃升27%,但仍只占该季度总销量的3%。
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