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赛灵思发布全球最大FPGA,支持5G、AI等芯片设计

第一财经 佚名

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  越来越多AI算法公司发布AI芯片,传统芯片巨头也不甘落后。
  近日,全球最大芯片厂商英特尔终于发布了其第一款AI芯片Springhill;而美国初创企业Cerebras Systems推出的号称全球最大的AI芯片Cerebras Wafer Scale Engine更是吸引不少眼球。
  而所有这些芯片背后都离不开FPGA。“即使是竞争对手,也要用我们的FPGA(现场可编程门阵列)。”赛灵思Virtex UltraScale高级产品经理Mike Thompson笑称。
  AI、5G技术的发展对芯片架构和软件支持提出了越来越高的要求,芯片设计更加复杂,业界需要更大容量的FPGA实现高效的仿真和功能验证。
  当地时间8月21日,在赛灵思首届创新日(Innovation Day)期间,FPGA龙头赛灵思正式发布了最大容量的 FPGA—— Virtex UltraScale+ VU19P。Mike介绍称,VU19P拥有350亿个晶体管,有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O数量,用以支持未来ASIC和SoC的仿真与原型设计,也将支持测试测量、计算、网络、航空航天等相关应用,“例如,华为、中兴等通信设备商可以使用VU19P更有效设计5G芯片。”
  相比上一代产品,此次发布的FPGA将容量扩大了1.6倍。Mike表示,它为创建当今复杂SoC的原型与模拟提供了可能,同时也支持人工智能、机器学习、视频处理和传感器融合等领域的算法。 据悉,VU19P采用台积电16纳米工艺,后续产品将采用7纳米工艺。
  芯片行业是一个高投入、高风险、慢回报的行业。与软件可以修正和快速迭代不同,芯片的迭代周期会很长。如果已经流片,纠正一个错误可能需要半年以后花成千上百万美元再去流一次片。
  即使是英特尔等芯片巨头在设计CPU等芯片时,都会先在FPGA上仿真后再流片,更不用说近几年不少AI算法公司发布的AI专用芯片。
  VU19P 将于 2020 年秋季上市。Thompson告诉记者,目前绝大多数IC设计企业都是VU19P的潜在客户,ARM已经基于此做开发。ARM 设计服务总监 Tran Nguyen 表示,ARM 依靠赛灵思器件作为验证新一代处理器 IP 和 SoC 技术的工艺。
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