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心急!“芯”急!100万辆车推迟交付!美国政府下周有大动作!

央视财经 佚名

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  原标题:心急!“芯”急!100万辆车推迟交付!美国政府下周有大动作!
  全球芯片短缺问题仍没有缓解,据彭博社援引知情人士消息说,美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈,商讨全球芯片短缺问题,受邀企业包括通用汽车、韩国三星电子等。
  许多人都知道手机和电脑离不开芯片,但其实汽车也是芯片的重要承载工具与核心应用场景。大体上说,汽车芯片按功能可分为三类:
  第一类是功能芯片,主要是指处理器和控制器芯片,如中控系统、自动驾驶与辅助系统,以及发动机、底盘和车身控制等;
  第二类是负责功率转换的半导体,分布于电源和接口;
  第三类是传感器,每个大类芯片下还有若干个分类,因此一辆汽车上往往搭载着上百种芯片。
  而此次严重短缺的就是应用在车身电子稳定系统和电子控制单元中的微控制器。这类芯片在汽车中分布最广,仅去年全球车载微控制器安装量就超过了25亿颗。
  美国英伟达自动驾驶部产品经理王崇宇:目前挑战最大、受到供应约束最大的芯片类型是采用后缘、旧式的技术,诸如微控制器和功率器件等这样的产品。短缺程度比像特斯拉使用的FSD先进AI芯片还要严重。这类型的芯片采用28或40纳米的技术,而不是5或7纳米这种市场中常见的CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)芯片类型。
  伴随着汽车的智能化、网联化、电动化发展,平均每辆车需采用的芯片数量明显增加。全球管理咨询公司麦肯锡的数据表明,当前平均每辆传统汽车中的半导体成本约为350美元,其中有118美元是功率器件的成本;每辆纯电动汽车中的半导体成本约为704美元,其功率器件成本为387美元。
  未来,全自动驾驶汽车需要配备更多的处理器来实现自动化功能,车载芯片的应用数量和比例将进一步提升。会计师事务所毕马威预测,到2040年,全球汽车半导体的市场规模有望达到2000亿美元,年复合增长率将为7.7%。
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