4月24日晚间，立讯精密(002475.SZ)发布2023年年报，公司2023年实现营收2319.05亿元，同比增长8.35%；归母净利润为109.53亿元，同比增长19.53%，业绩整体延续向好态势，各项业务结构保持了良好的发展势头。
值得注意的是，立讯精密计划向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元，合计派发现金红利人民币21.53亿元，分红比例超过20%。
稳扎稳打稳增长，持续横纵拓展注入动能
立讯精密2023年消费电子业务收入1971.83亿元，同比增长9.75%，作为消费电子龙头、果链一哥，立讯精密的这份稳健的成绩单表现瞩目。无论是智能手机、智能可穿戴、智能家居还是虚拟现实等领域，发挥自身的独特优势，表现可圈可点。
年报显示，2023年立讯精密与大客户合作持续深入，产业链地位进一步提升。以“工艺+底层技术”为能力底座，立讯精密依托在零部件、模组及系统解决方案的垂直整合与高效协同能力，在核心大客户苹果的供应链中的份额逐步提升，并在iPhone、Airpods、Apple Watch等引领消费电子发展新趋势的产品中供应链地位稳固，公司还成为了苹果跨时代产品Vision Pro生产端的独家供应商。
与此同时，立讯精密年报研发投入一栏中显示公司多项“穿戴式装置”的研发已经完成，其中“穿戴式装置声学传感作为腕部心脏监测”以及“非接触式血糖侦测应用于穿戴式装置”引人关注。据此前彭博社记者马克·古尔曼爆料，为庆祝Apple Watch推出十周年，苹果会在2024年或2025年推出Apple Watch X，最让市场关注的就是其可能搭载的“血糖监测”功能，从这一次年报披露的情况来看，立讯精密或已经为相关订单做好准备。
此外，立讯精密紧密围绕大客户横纵向布局。2023年12月，和硕放弃重要子公司世硕的增资优先认购权，立讯精密21亿元拿下世硕多数股权，进一步壮大其苹果代工业务，或将成为仅次于富士康的第二iPhone组装商。
4月24日晚间，立讯精密(002475.SZ)发布2023年年报，公司2023年实现营收2319.05亿元，同比增长8.35%；归母净利润为109.53亿元，同比增长19.53%，业绩整体延续向好态势，各项业务结构保持了良好的发展势头。
值得注意的是，立讯精密计划向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元，合计派发现金红利人民币21.53亿元，分红比例超过20%。
稳扎稳打稳增长，持续横纵拓展注入动能
立讯精密2023年消费电子业务收入1971.83亿元，同比增长9.75%，作为消费电子龙头、果链一哥，立讯精密的这份稳健的成绩单表现瞩目。无论是智能手机、智能可穿戴、智能家居还是虚拟现实等领域，发挥自身的独特优势，表现可圈可点。
年报显示，2023年立讯精密与大客户合作持续深入，产业链地位进一步提升。以“工艺+底层技术”为能力底座，立讯精密依托在零部件、模组及系统解决方案的垂直整合与高效协同能力，在核心大客户苹果的供应链中的份额逐步提升，并在iPhone、Airpods、Apple Watch等引领消费电子发展新趋势的产品中供应链地位稳固，公司还成为了苹果跨时代产品Vision Pro生产端的独家供应商。
与此同时，立讯精密年报研发投入一栏中显示公司多项“穿戴式装置”的研发已经完成，其中“穿戴式装置声学传感作为腕部心脏监测”以及“非接触式血糖侦测应用于穿戴式装置”引人关注。据此前彭博社记者马克·古尔曼爆料，为庆祝Apple Watch推出十周年，苹果会在2024年或2025年推出Apple Watch X，最让市场关注的就是其可能搭载的“血糖监测”功能，从这一次年报披露的情况来看，立讯精密或已经为相关订单做好准备。
此外，立讯精密紧密围绕大客户横纵向布局。2023年12月，和硕放弃重要子公司世硕的增资优先认购权，立讯精密21亿元拿下世硕多数股权，进一步壮大其苹果代工业务，或将成为仅次于富士康的第二iPhone组装商。
根据方正证券研报，世硕交割之后立讯精密手机份额将近40%，垂直一体化能力进一步扩大。预计立讯精密2024年iPhone出货量增速有望接近翻倍，终极格局有望拿到1亿只的总量。立讯精密旗下公司立铠NPI主力供应商整合顺利，净利润率同比大幅提升。伴随AI和XR等新兴技术的不断涌现，为消费电子行业带来了新的发展动力。
立讯精密年报还显示，基于在SMT、SiP等方面深厚的经验与技术储备，公司通过收购美国射频(RF)前端芯片制造商威讯联合半导体(Qorvo)位于北京和山东德州的所有资产，进一步培育了公司在射频前端模块的精密制造能力，并强化垂直一体化服务优势，推动公司实现从系统封装到模组封装的跨越式发展。
产品布局再领先，通讯业务打造第二增长曲线
立讯精密2023年通讯业务收入145.38亿元，同比增长13.28%。自2009年立讯精密切入通讯及数据中心产业以来，公司持续深耕电连接、光连接、风冷/液冷散热、电源管理、射频等产品，全面拉动与头部客户展开进一步深度合作。
据悉，立讯精密目前已协同头部芯片厂商前瞻性为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定800G、1.6T等下一代高速连接标准，部分细分领域产品如高速裸线、线缆组件、背板线缆、背板连接器、HSIO、SSIO等更是以领先的技术、成本优势和优异的产品表现赢得了客户的认可。
英伟达GTC 2024大会上发布GB200超级芯片，GB200NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆(合计长度超2英里)，从而使得“铜连接”引爆了整个资本市场，而铜连接正是立讯精密在通讯领域布局的核心产品之一。
立讯精密旗下子公司立讯技术的铜缆产品全部采用自研自产的Optamax超低损耗、抗折弯高速裸线技术，而立讯集团于2014年便已开始布局这一核心技术，经过多年的研发和生产实践，已逐步建立起规模巨大的裸线生产基地，具备深厚的技术积累和强大的产能。
同时，立讯精密准确定位国内外头部云服务客户，有的放矢，快速形成差异化竞争优势，着力锻造为全球领先客户提供高附加值产品及服务的能力，为公司第二成长曲线开辟更多的增长动能。
展望未来，立讯精密表示在公司“三个五年”的战略指引下，公司时刻把握市场动态，顺应行业发展趋势，以协同发展为根本目的，围绕主营业务进行前瞻布局，致力于为市场提供产业链完整、极致的综合解决方案。另外，在产业链国际化的时代趋势下，公司的全球化布局也正向纵深发展，为公司开拓高端市场、高品质服务客户提供强劲支撑。
