翱捷科技闯关科创板：三年半亏损42亿 高度依赖海外供应商
导语
作为一家无线通信芯片设计领域的独角兽，翱捷科技敢下重金做研发，其一、二代芯片产品成长迅速，但无奈这一领域巨头林立，且主要供应商均来自海外的特点，为其长期发展埋下隐患。
1月13日，翱捷科技股份有限公司(下称：翱捷科技)的科创板IPO状态更新为"已问询"，距离其IPO申请受理不到一个月，参考去年中科寒武纪科技股份有限公司(下称：寒武纪，688256.SH)历时68天迅速过会的前例，科创板或将再迎芯片新贵。
与寒武纪专注于"AI芯片"不同，翱捷科技的无线通信芯片应用范围更为广泛，不仅包括智能手机等电子消费市场，还包括智能家居等物联网市场，这也让其成长空间充满了想象力。
更广阔的市场也伴随着更激烈的竞争，与翱捷科技同台竞技的有高通(QCOM.O)、联发科(2454.TW)、三星、海思半导体等芯片巨头，翱捷科技是否有机会从这些巨头口中分得可观的份额？
这些无从得知，不过成立五年来，翱翔科技已累计投入了33.56亿元的研发费用，这也让公司累计亏损额高达42.35亿元，好消息是，随着公司两代芯片产品的相继上市，公司亏损率已大幅收窄。
但与此同时，公司的经营现金流岌岌可危，另外公司主要供应商高度集中且多数来自海外，这在当前贸易局势波动较大的背景下，也为公司未来的发展埋下了不确定性。
1
三年半累计亏损超42亿元
与许多芯片企业一样，翱捷科技上市前夕尚处在大额亏损中。
招股书显示，2017年至2019年及2020年前三季度，翱捷科技分别实现营收0.84亿元、1.15亿元、3.98亿元、7.07亿元;实现归母净利润 -9.98亿元、-5.37亿元、-5.84亿元、-21.16亿元，三年半累计亏损42.35亿元。截至2020年9月30日，公司合并报表累计未分配利润为-24.67亿元。
导语
作为一家无线通信芯片设计领域的独角兽，翱捷科技敢下重金做研发，其一、二代芯片产品成长迅速，但无奈这一领域巨头林立，且主要供应商均来自海外的特点，为其长期发展埋下隐患。
1月13日，翱捷科技股份有限公司(下称：翱捷科技)的科创板IPO状态更新为"已问询"，距离其IPO申请受理不到一个月，参考去年中科寒武纪科技股份有限公司(下称：寒武纪，688256.SH)历时68天迅速过会的前例，科创板或将再迎芯片新贵。
与寒武纪专注于"AI芯片"不同，翱捷科技的无线通信芯片应用范围更为广泛，不仅包括智能手机等电子消费市场，还包括智能家居等物联网市场，这也让其成长空间充满了想象力。
更广阔的市场也伴随着更激烈的竞争，与翱捷科技同台竞技的有高通(QCOM.O)、联发科(2454.TW)、三星、海思半导体等芯片巨头，翱捷科技是否有机会从这些巨头口中分得可观的份额？
这些无从得知，不过成立五年来，翱翔科技已累计投入了33.56亿元的研发费用，这也让公司累计亏损额高达42.35亿元，好消息是，随着公司两代芯片产品的相继上市，公司亏损率已大幅收窄。
但与此同时，公司的经营现金流岌岌可危，另外公司主要供应商高度集中且多数来自海外，这在当前贸易局势波动较大的背景下，也为公司未来的发展埋下了不确定性。
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三年半累计亏损超42亿元
与许多芯片企业一样，翱捷科技上市前夕尚处在大额亏损中。
招股书显示，2017年至2019年及2020年前三季度，翱捷科技分别实现营收0.84亿元、1.15亿元、3.98亿元、7.07亿元;实现归母净利润 -9.98亿元、-5.37亿元、-5.84亿元、-21.16亿元，三年半累计亏损42.35亿元。截至2020年9月30日，公司合并报表累计未分配利润为-24.67亿元。
翱捷科技解释称，巨额的亏损直接来自公司对研发的高投入，公司成立后陆续开发并量产多款蜂窝及非蜂窝芯片产品，投入了大量的人力、资金持续研发芯片产品，使得净利润依然处于亏损状态。此外公司在报告期最后一期实施股权激励计提了大额的股份支付费用。
招股书显示，2017年至2019年及2020年前三季度，翱捷科技的研发投入金额分别为3.67亿元、5.24亿元、5.97亿元、18.68亿元，占同期营收的比例分别为435.41%、454.45%、149.96%、264.28%，足以见得芯片行业的"烧钱"程度。
不过好消息是，伴随翱捷科技第一、二代芯片产品的问世、量产，公司亏损率得到明显收窄。《投资者网》以扣除股份支付等非经常性损益计算，翱捷科技的亏损率已从2017年的 -1997% 降至 2020年前三季度末的-74%。
但是，持续的亏损仍然让翱捷科技的经营现金流陷入危机，招股书显示，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3.12亿元、-4.28亿元、-5.42亿元和-4.8亿元，翱捷科技称若这一情况无法得到改善，可能导致公司无法及时向供应商或合作伙伴履约，并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。
值得注意的是，翱捷科技目前仍未有明确的盈利时间表，公司招股书中提示：如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来一定期间无法盈利或无法进行利润分配。
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投资团队堪称豪华
芯片行业虽然极其烧钱，且短期内无法盈利，但这并未阻挡风险投资对该领域的偏好，而翱捷科技在这方面也屡获宠爱。
公开资料显示，自2015年创立以来，翱捷科技获得多轮融资，投资方不乏阿里、小米这样的互联网巨头，还有红杉、高瓴、IDG等顶级的风险投资机构。
其中，2017年8月的A轮融资由阿里巴巴(BABA.NYSE)和深创投领衔，虽然具体金额未披露，但由两家大佬牵头，为翱捷科技日后的融资铺平了道路。
此后，2018年7月与2019年4月，公司又分别完成B轮和C轮融资。其中，B轮融资额为1亿美元，投资方为IDG资本和四川双马，深创投继续追投；C轮为数亿人民币，投资方为联升资本、安芯投资、普续资本、朗玛峰创投和自贸区基金等。
2020年2月与4月，分别完成D轮及D+轮融资。D轮融资额未披露，投资方除了弘信资本、国家集成电路产业投资基金、久有基金等以外，小米集团下(01810.HK)的小米长江产业基金也有现身。
D+轮融资规模达到1.19亿美元，由中国互联网投资基金领投，浦东科创集团、红杉宽带数字产业基金、湖畔国际、高瓴创投、张江科投、上海自贸区基金、华安控股集团、上海科创投集团等共同参与投资，TCL创投作为战略投资参与本轮融资。
值得注意的是，翱捷科技最后一个轮投后估值超过16亿美元，以2019年3.98亿的营收计算，PS(静态市销率)为26.1倍。对比去年寒武纪上市前夕，中信证券选取的可比公司(兆易创新、卓胜微、圣邦股份、汇顶科技、澜起科技、乐鑫科技、景嘉微)计算的市销率平均约为35倍而言，翱捷科技的估值尚属合理。本次IPO若能顺利实施，翱捷科技的IPO发行估值大概率要比这更高。但上市后其业绩能否支撑如此高的市值水平，则仍有待观察。
3
跟高通、联发科抢饭碗
翱捷科技能将众多明星机构悉数吸引到场，不仅因其所处的芯片行业前景广袤，还有其芯片相关的技术能力也相当过硬。
招股书显示，翱捷科技的基本业务有三大块，分别是芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权服务，其中2017年-2019年，芯片产品收入占总营收八成以上，2019年这一比例高达99.7%，2020年1-9月回落到74.46%。
该公司是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。报告期内，翱捷科技蜂窝基带芯片产品销量累计超过3000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过1700万颗。
根据IC Insight的数据，2019年全球IC(集成电路)设计行业销售额为1033亿美元(剔除IDM模式)，近5年来年复合均增长率达到4.72%，这主要得益于消费电子、物联网、人工智能等新兴市场的增长为芯片带来了大量市场需求。
另据中国半导体行业协会的数据，2019年我国集成电路设计实现销售收入为3063亿元，2012-2019 年间的复合增长率为 25.58%，已超过同期全球行业增长率。这为翱捷科技的成长提供了足够大的空间。
不过，令人担忧的是，IC设计这一赛道，玩家拥挤，巨头林立。以翱捷科技拳头产品——蜂窝基带芯片为例，其需要直接面对高通(QCOM.O)、联发科(2454.TW)、三星、海思半导体等已经功成名就的巨头。其中高通2019年全年营收1526亿元，为翱捷科技的383倍，仅研发费用就超过400亿元，为翱捷科技的67倍。
而且芯片行业对后来者不友好的一个地方是，先发公司有着较高的客户壁垒，即：终端厂商与芯片供应商通过长期磨合建立了产品的高度契合，而要更换新的芯片供应商，则意味着高昂的沉没成本及不确定性。这些同样是翱捷科技顺利进阶不可忽视的拦路虎。
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供货商恐存"断供"风险
招股书显示，报告期内，翱捷科技销售收入主要来自境外销售，报告期内公司境外销售收入占主营业务收入比例分别为 82.46%、90.11%、69.29%和74.74%。
但《投资者网》发现，翱捷科技报告期内的前五大客户多数为中国公司，2020年1-9月，其前五大客户中就有唯时信、文晔科技、曜佳信息 、中电国际四家是中国公司，为何财报中将其列成海外收入呢？
公司对此解释称，海外收入以香港地区的销售收入为主，香港是全球消费电子产品重要集散地，考虑到税收和外汇结算以及物流和交易习惯，客户通常选择在香港交货，待其他电子元器件采购后集中报关进口。因此，公司销售收入的地域分布情况符合行业特征。
但值得警惕的是，公司前五大供应商多数为实打实的海外公司。招股书称，翱捷科技的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务，公司对前五大供应商的采购比例分别占当期采购总额的97.12%、92.89%、84.66%和85.18%。
基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托联华电子(NMC.NYSE)、台积电(TSM.NYSE)、日月光集团(ASX.NYSE)进行，而前三大供应商均为海外企业。
尤其需要注意的是台积电，其2019年至今一直为翱捷科技的第一大供应商，台积电是一家台湾交易所主板上市的公司，是全球知名的专业集成电路制造公司，此前在美国政府的压力下，台积电断曾供华为海思麒麟7纳米芯片，导致华为新一代旗舰机成为绝唱。
为此，在招股书中提示，近年来，国际贸易摩擦不断，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
针对上述问题，《投资者网》向翱捷科技求证，但公司一直未获回复。(思维财经出品)
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