驰芯半导体宣布完成近亿元PreA+轮融资
财富在线 佚名
|长沙驰芯半导体科技有限公司宣布，已在2022年8月完成近亿元的PreA+轮融资。本轮由惠友资本领投，上海驭快和鸿石资本跟投，本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。
驰芯半导体在UWB芯片设计领域有着深厚的技术积累，其设计的首款UWB芯片产品CX300已经完成量产流片，是国内首家完成商用量产UWB芯片的公司。该款芯片符合IEEE802.15.4a/z标准，FIRA/CCC标准技术，能够和包括苹果U1在内的现有UWB芯片实现互联互通，该款芯片可广泛运用于汽车、手机、物联网、工业等场景，并获得了市场中头部客户的认可与支持。
驰芯半导体在本轮融资中获得了知名投资机构和产业资本的认可和支持，这将更加有利于公司进一步加强车规级芯片的研发，持续引进专业人才，加快产品迭代演进与产品销售。未来，驰芯半导体将持续在汽车电子、消费电子和物联网等UWB应用领域重点投入，加快布局，为行业提供更可靠、更高效的UWB产品，为UWB整个生态的发展做出重要的贡献。
惠友资本项目负责人表示，UWB技术在高精度、安全性、实时性等方面都具有非常大的竞争优势并且应用场景广泛。目前UWB芯片已经在汽车数字钥匙方面得到落地应用，市场空间巨大。驰芯半导体专注于UWB芯片的研发，我们十分看好驰芯研发团队的研发能力和UWB的市场前景，相信驰芯团队能够抓住这个巨大的蓝海市场机会，做出优秀的新产品，服务好客户，为社会创造价值。
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长沙驰芯半导体科技有限公司总部位于长沙市高新区，并设立了上海子公司、厦门子公司和南京研发中心。公司聚焦于超宽带(UWB)芯片的研发、设计和销售。公司研发人员硕博比例超过70%，核心骨干的半导体从业经验全部超过10年，是一支具有丰富量产经验和战斗力的团队。