4月23日晚，信维通信(300136.SZ)发布2023年度报告以及2024年一季度报告。2023业绩虽有所下滑，但公司在保持原有业务优势外，国内大客户业务及卫星通信相关业务继续保持快速增长，同时紧贴市场变化和客户需求，扩大市场机会，2024年一季度实现业绩的稳步提升。2024年一季度，公司实现营业收入18.58亿元，同比增长6.97%；实现归母净利润1.52亿元，同比增长4.49%。
公告显示，面对行业及宏观环境的挑战，公司将天线、无线充电、EMI/EMC 等成熟、优势业务，导入更多客户产品；拓展高精密连接器、 LCP 模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务，加大在智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等新应用领域的投入，实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越，积极打造公司的第二增长曲线，努力实现公司的长期稳定、健康发展。
报告期内，公司持续推进四新业务(新行业、新客户、新技术、新产品)的发展，加大在新业务领域的研发投入，推动公司的第二增长曲线业务占比得到提升。目前，公司推进“新行业、新客户、新技术、新产品”四新业务发展的规划取得明显进展，业务类型得到丰富，市场空间进一步扩大。
在关键材料的能力建设方面，公司已经搭建了磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料等核心材料平台，持续加大对基础材料、基础技术的研究和积累，并以材料驱动业务发展，不断深化“材料-＞零部件-＞模组”垂直一体化能力。在新应用领域的拓展方面，公司来自于商业卫星通讯、智能汽车、物联网/智能家居等新行业收入规模逐步扩大，为公司带来新的成长能量。
在拓展基础技术的基础上，信维通信也一直积极与客户加强业务合作，导入更多产品。公司此前曾在互动平台表示，部分业务已进入OPPO和VIVO核心供应链。此外，2023年，信维通信新增新加坡、墨西哥子公司以及扩建越南生产基地，进一步加大海外的业务规模和产能建设，更好的服务海外客户；同时，公司也在深圳筹划新总部基地，以强化深圳技术研发+智能制造的作用。
4月23日晚，信维通信(300136.SZ)发布2023年度报告以及2024年一季度报告。2023业绩虽有所下滑，但公司在保持原有业务优势外，国内大客户业务及卫星通信相关业务继续保持快速增长，同时紧贴市场变化和客户需求，扩大市场机会，2024年一季度实现业绩的稳步提升。2024年一季度，公司实现营业收入18.58亿元，同比增长6.97%；实现归母净利润1.52亿元，同比增长4.49%。
公告显示，面对行业及宏观环境的挑战，公司将天线、无线充电、EMI/EMC 等成熟、优势业务，导入更多客户产品；拓展高精密连接器、 LCP 模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务，加大在智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等新应用领域的投入，实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越，积极打造公司的第二增长曲线，努力实现公司的长期稳定、健康发展。
报告期内，公司持续推进四新业务(新行业、新客户、新技术、新产品)的发展，加大在新业务领域的研发投入，推动公司的第二增长曲线业务占比得到提升。目前，公司推进“新行业、新客户、新技术、新产品”四新业务发展的规划取得明显进展，业务类型得到丰富，市场空间进一步扩大。
在关键材料的能力建设方面，公司已经搭建了磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料等核心材料平台，持续加大对基础材料、基础技术的研究和积累，并以材料驱动业务发展，不断深化“材料-＞零部件-＞模组”垂直一体化能力。在新应用领域的拓展方面，公司来自于商业卫星通讯、智能汽车、物联网/智能家居等新行业收入规模逐步扩大，为公司带来新的成长能量。
在拓展基础技术的基础上，信维通信也一直积极与客户加强业务合作，导入更多产品。公司此前曾在互动平台表示，部分业务已进入OPPO和VIVO核心供应链。此外，2023年，信维通信新增新加坡、墨西哥子公司以及扩建越南生产基地，进一步加大海外的业务规模和产能建设，更好的服务海外客户；同时，公司也在深圳筹划新总部基地，以强化深圳技术研发+智能制造的作用。
据了解，2023年以智能手机为代表的消费电子行业经过高速发展时期，进入存量调整期。但随着AI应用、折叠屏等创新技术、创新形态在消费电子产品的导入，叠加下一个换新周期的到来，消费电子市场将逐步出现边际改善迹象。根据 IDC 统计数据，全球智能手机在 2023 年第四季度出货量达到 3.261 亿台，同比增长 8.5%，高于之前 7.3%的预期增长。此外，全球个人电脑出货量也在连续八个季度下降后首次出现增长。
面对通讯迭代升级所带来的业务机会，信维通信一以贯之地保持对技术研发的热情，倡导技术创新，坚持以技术驱动企业发展。公告显示，2023年，信维通信研发投入约6.76亿元，占营收收入的8.96%。
作为射频领域龙头企业，信维通信拥有显著的研发实力和技术优势，目前已开发6G终端天线模组、分布式智能可重构天线、光学透明天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线以及UWB技术等。
截至2023年12月31日，公司共申请专利4138件；2023年新增申请专利878件，其中5G天线专利243件，LCP专利36件，UWB专利58件，WPC专利78件，BTB连接器专利48件，电阻专利11件，MLCC专利34件、声学结构专利233件。
公司表示，随着 6G 技术的不断发展，为保持公司在射频信号领域的技术领先，已开展相关材料在 6G 技术等应用中的前沿研究。公司将把握产业创新的机会，除了对已有产品的创新升级外，不局限于单一材料或技术的研发，积极探索同一材料在多个行业的应用挖掘，以实现更广泛的商业价值和市场竞争力。
