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NB-IoT芯片集中出货 NB-IoT迎来千亿量级发展前景

前瞻网 佚名

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  NB-IoT芯片即将集中出货
  相对于传统产业,物联网的产业生态比较庞大,需要从纵向产业链和横向技术标准两个维度多个环节进行分析。对于低功耗广域网络,从纵向来看,目前已形成从“底层芯片—模组—终端—运营商—应用”的完整产业链。
  而其中,芯片在NB-IoT整个产业链中处于基此心地位,现在几乎所有主流的芯片和模组厂商都有明确的NB-IoT支持计划。
  NB-IoT的技术优势是覆盖广、功耗低,而实现这两个目标的关键在于终端芯片。它是整个产业链的核心技术难点所在,它需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。而芯片一旦达到成熟商用条件,则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。
  图表1:NB-IOT生态链
资料来源:前瞻产业研究院整理
当前华为海思、高通、英特尔、联发科、中兴微电子、大唐、展讯等厂商已有NB-IoT芯片的研发计划和实施步骤,其中,华为是目前NB-IoT芯片领域最主要的推动者之一,同其他竞争者相比,华为不论是技术还是上都处于领先地位,其芯片出货量同NB-IoT发展进度关系密切。
  图表2:国内NB-IoT模组及芯片厂商汇总
资料来源:前瞻产业研究院整理
根据华为官方公开的数据来看,2017年3月华为NB-IoT 芯片Boudica 120正式进入了商用,目前可以月发货百万量级,Boudica120(支持700/800/850/900Mhz)6月底开始大规模出货,预计月出货量可达100万片;另外一款旗舰Boudica 150(支持联通的1800M)将于4季度大规模商用出货。
  另外根据华为的芯片出货计划,和高通、Intel、中兴微电子等量产规划图,预计2017年下半年将是NB-IoT芯片开始集中大规模出货的时间段,整体规模有望达到千万量级,市场关心的NB-IoT技术成本下降时点或许开始到来。
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