从年入10亿元的低端小厂，到年入80多亿元、国内行业排名第二、全球行业排名第六的高端封测企业，十多年来，通富微电依靠内生和外延两种模式，不断发展壮大自身实力，为中国集成电路产业的发展贡献了重要力量。
斥资3.71亿美金收购AMD封测资产，卡位高端封测业务
2016年是通富微电发展史上至关重要的一年。这一年，通富微电联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，获得生产CPU、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台。
AMD是全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商、全球第六大集成电路设计公司，苏州和槟城工厂原是AMD下属专门从事内部封测业务的子公司。收购完成后，通富微电通过“合资+合作”的强强联合模式，与AMD建立了战略合作伙伴关系。苏州和槟城工厂发挥原有技术优势，持续为AMD及其他新客户提供封测服务，在全球率先开发了7纳米封测技术，并实现大规模量产。
得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD 7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优，且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显著。AMD全球市场高级副总裁Ruth Cotter表示，AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额，重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。今年以来，AMD和英特尔的股价走势，清晰的反映出两家公司的发展趋势，可以说AMD的发展势头非常强劲。
苏州和槟城工厂作为AMD最主要的封测供应商，其业务规模已经而且必将呈现高速增长。公司抓住AMD7纳米产品大卖的机遇，加大研发投入，积极为AMD做好封测服务，苏州和槟城工厂订单大幅增长，两个工厂在2019年营业收入同比增长33.36%的基础上，2020年上半年营业收入同比继续大幅增长33.66%，其中7纳米高端产品占比60%以上，公司在高端封测方面的优势更加突出。两个工厂着力推进的5纳米技术研发工作，也为公司长期发展奠定了基础。此外，通富微电建立了CPU、GPU封测中心，为CPU、GPU的生产提供了坚强有力的保证，成功导入新客户，在业界和政府得到认可和好评。
从年入10亿元的低端小厂，到年入80多亿元、国内行业排名第二、全球行业排名第六的高端封测企业，十多年来，通富微电依靠内生和外延两种模式，不断发展壮大自身实力，为中国集成电路产业的发展贡献了重要力量。
斥资3.71亿美金收购AMD封测资产，卡位高端封测业务
2016年是通富微电发展史上至关重要的一年。这一年，通富微电联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，获得生产CPU、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台。
AMD是全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商、全球第六大集成电路设计公司，苏州和槟城工厂原是AMD下属专门从事内部封测业务的子公司。收购完成后，通富微电通过“合资+合作”的强强联合模式，与AMD建立了战略合作伙伴关系。苏州和槟城工厂发挥原有技术优势，持续为AMD及其他新客户提供封测服务，在全球率先开发了7纳米封测技术，并实现大规模量产。
得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD 7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优，且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显著。AMD全球市场高级副总裁Ruth Cotter表示，AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额，重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。今年以来，AMD和英特尔的股价走势，清晰的反映出两家公司的发展趋势，可以说AMD的发展势头非常强劲。
苏州和槟城工厂作为AMD最主要的封测供应商，其业务规模已经而且必将呈现高速增长。公司抓住AMD7纳米产品大卖的机遇，加大研发投入，积极为AMD做好封测服务，苏州和槟城工厂订单大幅增长，两个工厂在2019年营业收入同比增长33.36%的基础上，2020年上半年营业收入同比继续大幅增长33.66%，其中7纳米高端产品占比60%以上，公司在高端封测方面的优势更加突出。两个工厂着力推进的5纳米技术研发工作，也为公司长期发展奠定了基础。此外，通富微电建立了CPU、GPU封测中心，为CPU、GPU的生产提供了坚强有力的保证，成功导入新客户，在业界和政府得到认可和好评。
通过此次收购，通富微电技术水平、先进产能、收入规模和盈利能力显著提升，实现了“1+1＞2”的效果。该项目被《新财富》杂志评为“最佳海外项目”。
投资不止步，募资加速主业扩张
在内生方面，通富微电从未止步。2014年至2015年，借助《国家集成电路产业发展推进纲要》出台的政策东风，并基于对全球集成电路产业向国内转移趋势的判断，公司先后在南通苏通园区、安徽合肥新建集成电路封测工厂； 2017年，公司与厦门海沧区政府合作，布局华南地区，建设厦门封测工厂。
2020年2月，通富微电发布公告，拟非公开发行不超过3.4亿股，募集资金不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
三个产业化项目达产后每年预计贡献营收和利润总额分别约30亿元和5亿元，公司营收规模较2019年将大幅提升36.29%。补充流动资金及偿还银行贷款后，公司资产负债率降低，资产结构得以优化，抗风险能力增强。公司表示，本次募投项目将有助于公司抓住5G、汽车电子、服务器、大数据等市场机会，积极为国内知名企业提供封测服务，在满足市场需求实现公司进一步发展的同时，积极响应国产化号召，有力提升我国集成电路封测能力和水平。
半年报显示，2020年上半年，公司实现营业收入46.70亿元，同比增长30.17%；实现归母净利润1.11亿元，同比增长243.54%。公司营业收入、净利润规模均创同期历史新高，成绩喜人。报告期末，公司总资产达176.94亿元。此外，公司还披露，2020年计划实现营业收入108.00亿元，较2019年增长30.64%。
目前，通富微电非公开发行事宜已取得证监会核准，正在稳步推进中。未来随着AMD放量、募投项目投产，通富微电有望进一步提高市场占有率，带领中国封测行业不断发展壮大。
加载全文
