公司主营业务为光器件的研发、设计、生产和销售，主要产品应用于光通信和光传感两大行业，终端应用场景涵盖 4G/5G 传输网络、数据中心、广电网络、航空航天、环境和安全监测等国家重点发展的领域。
自成立以来通过自主研发和不断积累掌握了光路、机械、电路、热学“光机电热一体化”的光器件设计制造技术，建立了裸芯片封装设计平台、激光器/探测器组件设计制造平台、光器件设计制造平台三个层次的核心工艺平台，核心技术覆盖从裸芯片到光器件的各个设计制造环节，具备“光芯片—激光器/探测器组件—光器件”垂直设计制造能力，可基于各类 III-V 族化合物光芯片和硅光芯片进行光器件设计，并在波分复用技术领域持续深耕，为下游光模块厂商、设备厂商等客户提供高技术含量、高可靠性的光器件产品。
2018 年，公司以 2.5G TOSA 产品为切入点，推出了传输距离可达 120km 的DWDM 产品，成功在这一利基市场实现了进口替代。随后推出的 10G TDM、CWDM、DWDM 等 EML TOSA 系列产品进一步树立了公司在光器件行业的技术和品牌形象。同年，公司基于对 100G 光器件技术演进的判断，开展了多款 100G光器件产品的研发，并于 2019 年成功实现小批量生产，于 2020 年进一步对产品进行优化并推出更多产品方案。随着公司规模的扩大和管理水平的提升，公司不断拓展产品种类，结合市场需求陆续推出了 25G、50G 等多个系列光器件产品。同时，自 2018 年以来公司通过技术研发和在产品生产过程中进行经验积累，逐渐突破了光器件制造核心前道工序裸芯片封装设计技术，从 2018 年初主要基 于向境外供应商采购COC进行后道加工转变为2019年后主要基于裸芯片进行设计制造，将产品生产工艺拓展至光芯片材料端，掌握了“光芯片—激光器/探测器组件—光器件”垂直设计制造技术。进入 5G 网络建设和数据中心速率提升的新周期，公司将结合已有的技术积累，继续在高速率、长距离、波分复用以及更多应用领域的光通信及光传感器件方面填补国内空白，向下游客户和市场提供更为丰富的产品。
公司主营业务为光器件的研发、设计、生产和销售，主要产品应用于光通信和光传感两大行业，终端应用场景涵盖 4G/5G 传输网络、数据中心、广电网络、航空航天、环境和安全监测等国家重点发展的领域。
自成立以来通过自主研发和不断积累掌握了光路、机械、电路、热学“光机电热一体化”的光器件设计制造技术，建立了裸芯片封装设计平台、激光器/探测器组件设计制造平台、光器件设计制造平台三个层次的核心工艺平台，核心技术覆盖从裸芯片到光器件的各个设计制造环节，具备“光芯片—激光器/探测器组件—光器件”垂直设计制造能力，可基于各类 III-V 族化合物光芯片和硅光芯片进行光器件设计，并在波分复用技术领域持续深耕，为下游光模块厂商、设备厂商等客户提供高技术含量、高可靠性的光器件产品。2018 年，公司以 2.5G TOSA 产品为切入点，推出了传输距离可达 120km 的DWDM 产品，成功在这一利基市场实现了进口替代。随后推出的 10G TDM、CWDM、DWDM 等 EML TOSA 系列产品进一步树立了公司在光器件行业的技术和品牌形象。同年，公司基于对 100G 光器件技术演进的判断，开展了多款 100G光器件产品的研发，并于 2019 年成功实现小批量生产，于 2020 年进一步对产品进行优化并推出更多产品方案。随着公司规模的扩大和管理水平的提升，公司不断拓展产品种类，结合市场需求陆续推出了 25G、50G 等多个系列光器件产品。同时，自 2018 年以来公司通过技术研发和在产品生产过程中进行经验积累，逐渐突破了光器件制造核心前道工序裸芯片封装设计技术，从 2018 年初主要基 于向境外供应商采购COC进行后道加工转变为2019年后主要基于裸芯片进行设计制造，将产品生产工艺拓展至光芯片材料端，掌握了“光芯片—激光器/探测器组件—光器件”垂直设计制造技术。进入 5G 网络建设和数据中心速率提升的新周期，公司将结合已有的技术积累，继续在高速率、长距离、波分复用以及更多应用领域的光通信及光传感器件方面填补国内空白，向下游客户和市场提供更为丰富的产品。
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