今日(11月5日)，第九届中国国际进口博览会在国家会展中心(上海)开幕。本届进博会技术装备展完整覆盖集成电路全产业链上下游，三星、SK海力士、高通、英特尔、AMD、新思等国际龙头悉数到场，构成了半导体展区的核心阵容。
从展台陈列看，今年芯片公司很少再把“算力”停留在参数卡片上，它被做成机柜、集装箱以及一部能在本地跑起大模型的终端。
当存储、制程、封装、供电、调度被压缩进同一套交付物，“一颗芯片”正被重新表述为“一座可交付的算力工厂”。这种表达方式的变化对应着过去一年产业重心的迁移，AI数据中心的资本开支把半导体推向历史级景气，也把瓶颈从晶体管一路推到内存带宽、电力与工程效率。
存储三巨头齐聚海力士、三星、美光同台竞技
在众多半导体品类中，今年展台上密集的更新来自存储。随着大模型训练与推理规模持续扩张，“内存墙”已成为制约算力释放的核心瓶颈之一，三星、SK海力士、美光全球存储三巨头同台竞技，各自的技术路线与产品布局，恰好勾勒出AI时代存储产业的演进方向。
本届进博会SK集团展台以“人工智能”为主题，集中展示了旗下SK海力士、SK电讯等成员公司在人工智能领域的硬件与软件解决方案。
SK中国相关人士在接受《科创板日报》记者采访时表示，“今年是以SK中国(集团)的名义第三次参加进博会。今年的进博会，无论是参展主体的规模、创新首发的数量、还是共享互动的广度，都向着更多、更强、更深入的方向迈进。中国一直是SK非常重要的市场。特别是在AI等尖端技术领域，中国市场创新速度很快。我们将持续关注中国市场的发展趋势，稳步推进在华业务发展。”
今日(11月5日)，第九届中国国际进口博览会在国家会展中心(上海)开幕。本届进博会技术装备展完整覆盖集成电路全产业链上下游，三星、SK海力士、高通、英特尔、AMD、新思等国际龙头悉数到场，构成了半导体展区的核心阵容。
从展台陈列看，今年芯片公司很少再把“算力”停留在参数卡片上，它被做成机柜、集装箱以及一部能在本地跑起大模型的终端。
当存储、制程、封装、供电、调度被压缩进同一套交付物，“一颗芯片”正被重新表述为“一座可交付的算力工厂”。这种表达方式的变化对应着过去一年产业重心的迁移，AI数据中心的资本开支把半导体推向历史级景气，也把瓶颈从晶体管一路推到内存带宽、电力与工程效率。
存储三巨头齐聚海力士、三星、美光同台竞技
在众多半导体品类中，今年展台上密集的更新来自存储。随着大模型训练与推理规模持续扩张，“内存墙”已成为制约算力释放的核心瓶颈之一，三星、SK海力士、美光全球存储三巨头同台竞技，各自的技术路线与产品布局，恰好勾勒出AI时代存储产业的演进方向。
本届进博会SK集团展台以“人工智能”为主题，集中展示了旗下SK海力士、SK电讯等成员公司在人工智能领域的硬件与软件解决方案。
SK中国相关人士在接受《科创板日报》记者采访时表示，“今年是以SK中国(集团)的名义第三次参加进博会。今年的进博会，无论是参展主体的规模、创新首发的数量、还是共享互动的广度，都向着更多、更强、更深入的方向迈进。中国一直是SK非常重要的市场。特别是在AI等尖端技术领域，中国市场创新速度很快。我们将持续关注中国市场的发展趋势，稳步推进在华业务发展。”
《科创板日报》记者注意到，SK海力士展示了覆盖从数据中心到端侧AI(On-Device AI)等多种应用场景的存储解决方案，包括服务器用DRAM模组、eSSD、LPDDR6等产品。
在服务器DRAM领域，SK海力士围绕AI工作负载对大容量、高带宽和高能效的需求，集中展示了包括面向大容量应用的256GB DDR5 RDIMM、具备高带宽性能的128GB DDR5 MRDIMM，以及采用全新形态设计、进一步提升能效与空间利用率的192GB SOCAMM2等产品。企业级SSD(eSSD)方面，SK海力士展出了采用QLC NAND、实现大容量存储的PS1101 E3.S，以及采用第六代PCIe的PSF010 E1.S等产品。
图：海力士展台
在SK电讯展区，正推进商业化的AI Inference Factory成为展区的一大亮点。该方案面向AI数据中心在成本、能耗及内存等方面的挑战，将AI计算资源、推理软件及浸没式液冷等技术整合为一体化全栈解决方案，并根据不同AI推理阶段的特性优化配置多种AI芯片。
作为连续九届参展的进博会“全勤生”，三星方面表示，截至目前，三星在中国设立15家生产企业、14家研发中心。参加进博会的9年间，三星累计在华投资约290亿美元，其中尖端产业投资占比达94%，几乎全部投向半导体、MLCC等尖端领域。
三星展台首次以芯片造型进行一体化设计，将芯片内部技术逻辑实现可视化。存储领域，该公司展出了其LPDDR5X-PIM、LPDDR6、UFS 5.0相关产品。
其中，三星本次带来的LPDDR6传输带宽较上一代提升了高达45%，最高支持125 GB/s。UFS 5.0基于UniPro 3.0和M-PHY 6.0的下一代UFS标准打造，拥有高达10.8 GB/s的带宽，顺序读写速度比上一代产品快2倍以上，与UFS 4.1相比，随机读取速度快5倍。
图：三星展台
美光则把重心放在HBM与高密度存储，从商业化进程来看，美光专为英伟达Vera Rubin设计的HBM4 36GB 12H已于今年第一季度量产出货，9650是其首款量产的PCIe Gen6固态硬盘，6600 ION单盘容量已达245TB，192GB SOCAMM2此前已送出样品。
图：美光展台
据QUICK FactSet数据，2026年第三季度，全球五大存储芯片厂商(三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠及闪迪)合计营业利润约32万亿日元，较去年同期增长10倍。
当前，AI推理正带动存储全链路需求迎来结构性上行，场景定制化的发展特征，或将弱化传统存储行业的周期波动特征。业内认为，AI技术正沿着推理部署、Agentic智能体、物理世界AI这一脉络持续迭代，叠加机构测算2026年全球九大云服务商资本开支规模有望达到8300亿美元左右、同比增幅79%，多重因素共振，拉动HBM、服务器DRAM、企业级SSD、HDD等各类存储产品需求同步扩张。
芯片巨头从“卖芯片”转向“交付可移动的算力工厂”
如果说存储解决的是AI算力的“供血效率”问题，那么计算与连接厂商正在重构算力本身的“生产与交付方式”。从单纯售卖芯片，到交付可快速落地的完整算力单元，英特尔、AMD、高通等巨头的展台变化，透露出算力产业正在进入工业化交付的阶段。
今年高通展台的一大亮点，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。高通方面表示，作为迈向6G商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。
图：高通展台
高通展台工作人员向《科创板日报》记者表示，从现在起距离6G商用可能还有三、四年的时间，这台全球首展的6G终端原型机，承载了非常重要的测试验证任务。相比大家熟悉的手机，目前6G终端原型机的形态还比较大，后续将逐步进化成移动测试平台，相关技术最终将走向芯片化、产品化，形态也将显著缩小。
把时间轴拉长，这条线索会更清楚：2018年首届进博会，高通展示的是5G移动测试平台；2019年伴随中国开启5G商用，高通在第二届进博会展台就带来了来自合作伙伴的5G商用手机；近几年，高通展台上的产品更为丰富，覆盖从手机到PC、可穿戴设备、汽车、物联网及机器人等；到了今年，展台上亮点变成了6G终端原型机和各类智能体AI设备。通信标准的代际更替与计算形态的演进，在同一个展台上完成了交叠。
值得对照的是高通刚公布的财报。美东时间本周三盘后，高通预计，2027财年第一季度数据中心业务收入将超过6.5亿美元，主要来自定制化方案及连接类产品；该公司首席执行官安蒙称公司正发力高增长的AI数据中心基础设施市场，预计2027财年该业务营收达到50亿美元，并已拿下光连接业务客户、与一家全球超大规模云厂商展开合作。
CPU龙头英特尔的展台把“制程”讲成了“部署周期”。其芯片家族集中亮相，包括基于Intel 18A制程工艺的酷睿Ultra与酷睿家族新成员、至强6与至强6+新品，以及多款网络适配器和边缘芯片。其中，至强6+是首款采用18A制程的数据中心CPU，最高288颗能效核、576MB三级缓存，单颗处理器可稳定支持超过1000个智能体。
图：英特尔展台
比参数更值得记录的是交付形态。英特尔展示的绿电储能算力一体化方案单个集装箱式算力舱可容纳12个标准机柜，支持100千瓦至数兆瓦级部署，工厂定制周期约8至12周，设备到场后最快一周内可投入运营，并支持整体迁移和分批模块化扩容。
另一家CPU国际巨头AMD连续六年亮相进博会。今年，AMD以“赋能智能体AI时代”为主题，首次在中国市场展示第六代AMD EPYC(霄龙)处理器。该处理器基于全新的Zen6架构打造，采用台积电2nm制程工艺。
图：AMD展台
据展台工作人员介绍，该产品最高支持256线程，512核心，1.6TB内存带宽。该处理器针对智能体AI 基础架构做了针对性优化，在智能体沙箱，AI主机节点和复杂的通用场景都有针对性的优化，以发挥更佳性能。
AMD全球副总裁、大中华区互联网及企业事业部销售总经理唐晓蕾表示：“随着智能体AI加速发展，推理正成为越来越重要的AI工作负载，并推动数据中心计算架构不断演进。CPU在AI基础设施中的作用愈发关键，正在成为支撑新一代AI数据中心不可或缺的核心计算引擎，为智能体AI的规模化部署提供强大算力支撑。”
新思科技与西门子构筑AI算力扩张底座
上层算力产品的快速迭代，离不开产业链底层的技术支撑。从芯片内部的接口IP，到数据中心的配电与能源方案，算力产业的底座正在同步升级，新思科技、西门子等基础技术厂商，正是支撑这场算力革命的“隐形支柱”。
新思科技集中展示半导体领域的前沿技术与创新产品。主要包括接口IP、汽车电子数字孪生平台和硬件辅助验证(HAV)三条产品线。在接口IP领域，新思科技面向下一代AI高性能计算与数据中心基础设施，打造了三项硅验证IP解决方案，涵盖PCle7.0、LPDDR6PHY与高速224G SerDeso。
其展台工作人员向《科创板日报》记者表示，公司此次展出的是基于3nm工艺的接口IP产品。重点包括LPDDR6和PCIe 7.0相关IP：前者面向内存接口互联，后者提供芯片间超高速互联。两款IP在北美、日韩及国内市场均有较大客户群，目前客户仍处于研发和导入阶段。需要说明的是，IP本身已较成熟，但从IP到芯片量产仍需客户完成相应开发流程。
西门子的参展主题为“以科技，共创每一天(Technology to Transform the Everyday)”。重点展示了其高增长行业应用，包括数据中心、人形机器人等，以及40余家企业数智化、低碳化转型与工业AI应用落地案例。
图：西门子展台
数据中心业务方面，西门子展示了其数据中心解决方案5.0+。目前，西门子数据中心解决方案已成功应用在位于宁夏中卫、内蒙古乌兰察布、河北廊坊等多地的绿电直连试点项目。
在功率器件方面，该公司展示了其+1100kV特高压换流变压器。据介绍，该变压器为全球电压等级最高、单台容量最大、输送距离最远、技术水平最先进的特高压换流变。应用于世界首个±1100kV特高压直流输电昌吉-古泉项目。
纵观本届进博会集成电路展区，从存储到计算，从上游IP到基础设施，全球半导体龙头的集体转向清晰可辨：产业竞争的核心正从“单品参数竞赛”转向“系统级解决方案能力”，“算力工厂”整体表现比“单颗芯片效能”更加重要，成为行业新的价值锚点。
