半导体投资日报|车用芯片再遭冲击短缺情况进一步加剧 看好两方向
投资研报
【硬核研报】重磅产品获批，600亿巨头引爆医美板块，分析师紧急上调目标价
【主力资金】2000亿白马怒涨7%！这只1000亿龙头还能翻涨1倍(受益股)
【碳中和动态分析】两大公司相继涨价，热点领域或出现供应紧张
【机构调研】每天杀一只白马？下个杀谁？这张表说明白了(个股名单曝光)
【行业动态】
安防芯片持续上演缺货“补位战”，终端设备价格已上涨30%
由于近期市场上IPC芯片、Flash芯片、电阻、电容、网络变压器、PCB等均处于供货极度紧缺状态，仅今年前三个月涨幅就高达30%-100%不等，引发了安防终端设备价格持续上涨。截止目前，海康威视、华视安邦、捷高等设备商、模组供应商纷纷调价，就连华为安防设备价格也上浮了30%，引发了行业的广泛关注。
车用芯片再遭冲击！台积电南科P14厂停电波及3万片晶圆
晶圆大厂台积电位于南科14厂，今天中午传出停电。因为P14厂主要生产车用电子芯片，这类型芯片供货吃紧已经一段时间。台积电也紧急发布说明，“因南科超高压变电所电缆异常致使厂区停电，厂内同仁无安全疑虑亦无人员疏散，目前已靠柴油发电机复电并与台电合作以全力恢复正常供电”。
第二季度汽车芯片短缺情况进一步加剧
进入第二季度，全球车用芯片短缺的问题仍然没有得到任何缓解。4月12日，美国政府为此举行会谈，与芯片和汽车企业共同商讨芯片短缺问题，受邀企业包括通用汽车、三星电子等。中国汽车工业协会日前也表示，芯片等零部件供应紧张问题仍将持续影响企业生产节奏，预计第二季度受影响的幅度还将大于第一季度。
【公告淘金】
富瀚微——富瀚微在回复投资者提问时表示，公司和主要供应商都有着良好的合作关系，台积电、中芯国际、联电都是富瀚微流片供应商。针对目前芯片产能都比较紧张的现状，富瀚微表示，公司会尽最大的努力满足客户需求。
投资研报
【硬核研报】重磅产品获批，600亿巨头引爆医美板块，分析师紧急上调目标价
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【行业动态】
安防芯片持续上演缺货“补位战”，终端设备价格已上涨30%
由于近期市场上IPC芯片、Flash芯片、电阻、电容、网络变压器、PCB等均处于供货极度紧缺状态，仅今年前三个月涨幅就高达30%-100%不等，引发了安防终端设备价格持续上涨。截止目前，海康威视、华视安邦、捷高等设备商、模组供应商纷纷调价，就连华为安防设备价格也上浮了30%，引发了行业的广泛关注。
车用芯片再遭冲击！台积电南科P14厂停电波及3万片晶圆
晶圆大厂台积电位于南科14厂，今天中午传出停电。因为P14厂主要生产车用电子芯片，这类型芯片供货吃紧已经一段时间。台积电也紧急发布说明，“因南科超高压变电所电缆异常致使厂区停电，厂内同仁无安全疑虑亦无人员疏散，目前已靠柴油发电机复电并与台电合作以全力恢复正常供电”。
第二季度汽车芯片短缺情况进一步加剧
进入第二季度，全球车用芯片短缺的问题仍然没有得到任何缓解。4月12日，美国政府为此举行会谈，与芯片和汽车企业共同商讨芯片短缺问题，受邀企业包括通用汽车、三星电子等。中国汽车工业协会日前也表示，芯片等零部件供应紧张问题仍将持续影响企业生产节奏，预计第二季度受影响的幅度还将大于第一季度。
【公告淘金】
富瀚微——富瀚微在回复投资者提问时表示，公司和主要供应商都有着良好的合作关系，台积电、中芯国际、联电都是富瀚微流片供应商。针对目前芯片产能都比较紧张的现状，富瀚微表示，公司会尽最大的努力满足客户需求。
楚江新材——楚江新材披露2020年度业绩快报。报告期内，楚江新材实现营业总收入229.74亿元，同比增长34.76%；扣非净利润2.26亿元，同比下降24.16%。楚江新材营业收入增长的主要原因为楚江新材募投项目“铜合金板带产品升级、产能置换及智能化改造项目”竣工投产，产销量规模增加。
风华高科(维权)——风华高科发布公告称，预计一季度净利润为1.8亿元至1.9亿元，同比增长44.42%至52.44%风华高科指出，报告期内，受益于电子元器件市场需求旺盛、公司前期投资成效逐步释放以及强化管控等综合因素的积极影响，公司主营产品片式电容器、片式电阻器、电感器累计产销同比大幅增长。
【机构看市】
川财证券：芯片国产化重要性凸显 半导体设备国产化迎来新一轮的机遇
国内半导体制造企业扩产，市场需求大量提升为国产半导体设备制造厂商带来了提高市场渗透率的时机。我们建议关注半导体设备厂商相关标的：北方华创(国内最大半导体设备厂商)、中微公司(高端刻蚀设备)、盛美股份(半导体清洗设备)、至纯科技、精测电子(泛半导体检测)、华峰测控(模拟测试机)以及新莱应材(流体和真空管路系统)等。
金信基金孔学兵：以半导体产业链为代表的科技成长领域正处历史性繁荣阶段
国产替代仍旧是2021年国内半导体产业的发展主线，并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关，半导体产业2021年实现20%以上的增速应该是大概率事件，产业规模有望超过万亿元。
目前由于需求端的快速增长，叠加产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内所有环节，从IC设计到晶圆制造到封装测试，量价齐升成为全球性普遍现象。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2022年，甚至在8寸产能上有可能延续至2023年。
细分领域方面，看好两大方向：制造端“产能为王”，IDM厂商通吃晶圆和品牌两道环节，业绩弹性最大；IC设计端看景气赛道，细分龙头有望凭借研发优势以及与fab厂的战略合作优势，获得更稳定的产能供应，未来有更多机会引领产业趋势、扩张行业空间、实现价值跃迁。
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