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信维通信签署战略合作打造MLCC产品基地深化被动元件领域布局

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  7月30日晚间,信维通信(300136.SZ)发布关于全资子公司签署合作协议的公告。公告称,为进一步完善公司在被动元件领域的产业布局,公司全资子公司益阳信维与益阳高新管委会、益阳高发投集团签署《战略合作协议》,合作各方将以在益阳高新区成立的项目公司为主体,共同打造高端片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品基地,构建科技创新生态。
  公告显示,项目公司注册资金为人民币20亿元,其中益阳信维持股15%,认缴注册资本3亿元。
  信维通信表示,高端被动元件是公司重点布局的战略方向之一。本次合作将充分发挥公司在生产经营管理、大客户平台和市场开拓等方面的领先优势,充分借助各方资源,共同推进高端 MLCC 项目的实施,丰富公司在被动元件产业上的布局,进一步提升公司产品的垂直整合能力和综合竞争力。
  据了解,MLCC是电子行业中必不可少的基础元件,被誉为“电子工业大米”,广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、家电等领域。受益于5G手机、基站、物联网、新能源汽车等多领域下游需求旺盛,MLCC产业链迎来黄金发展期。
  根据中国电子元件行业协会(CECA)发布的信息,2020 年全球 MLCC 市场规模为 1017 亿元,同比增长 11.1%,预计到 2025 年将达到 1490 亿元,五年复合增长率为 7.9%,市场空间广阔。现阶段,高端 MLCC 主要被日本、韩国等地厂商垄断,属于“卡脖子”产品,存在较大的国产化需求和自主可控的紧迫性。据了解,MLCC广泛应用在手机、平板、PC、电视、智能穿戴、物联网设备、汽车等领域及其他电子产品中,其下游行业应用与信维通信现有业务具有较高的重合度,信维通信将凭借全球大客户平台,为MLCC快速搭建营销渠道。
  湖南省益阳市从事电容器的企业多达 200 余家,具有深厚的电容产业基础以及良好的人才基础。本次合作落地后,将在益阳高新区打造一个电容器智能制造的创新中心,对解决电子行业“卡脖子”的重要环节、推动地方产业的高质量发展具有重要战略意义。
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