英飞凌宣布将为小米SU7供应碳化硅功率模块及芯片至2027年
易车原创报道
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易车讯 5月6日，英飞凌科技股份公司宣布将为小米SU7供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。
据介绍，英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块。此外，英飞凌还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。
英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示，我们很高兴能与小米汽车这样新兴蓬勃的汽车品牌建立合作，为其提供能够进一步提升电动汽车性能的碳化硅器件产品。作为汽车行业的领先供应商，我们提供广泛的产品组合，对不同系统有着深刻的理解，且拥有多个生产基地，能充分助力未来移动出行。
小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示，英飞凌是我们重要的合作伙伴，在功率半导体领域拥有先进的技术实力和稳定的生产能力，并且可提供丰富的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，还能帮助我们为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。
根据TechInsights的最新数据，英飞凌是全球最大的汽车半导体供应商。此外，除了在汽车功率半导体领域位居第一，英飞凌去年还在汽车微控制器领域也占据领先地位。
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责任编辑: 武昊天
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