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百度、集度、高通携手,智能汽车算力追上手机

盖世汽车 佚名

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  2021年11月29日,百度、集度和高通宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。这款智能数字座舱系统,用上了高通第4代骁龙®汽车数字座舱平台,并搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。
  

  发布现场,图片来源:集度汽车
  据悉,高通第4代数字座舱平台的核心是高通1月份发布的SA8295P座舱芯片。该款芯片采用5nm制程工艺,打破了汽车与消费电子之间的鸿沟。
  可以说,SA8295P芯片的算力已经接近于手机、平板等终端的 SoC 能力,官方称其AI算力达到了30TOPS,是目前苹果旗舰芯片算力的2倍。
  其中,CPU、GPU等主要计算单元的算力相比高通上一代座舱芯片SA8155P提升50%以上,主线能力提升超过100%,算力指标直指行业天花板。高通官方称,SA8295P芯片还拥有业内最强的I/O(输入/输出)能力。在座舱显示终端方面,SA8295P的像素支持能力和3D渲染能力是高通目前主流的7nm制程SA8155P芯片的3倍。
  

  图片来源:集度汽车
  与此同时,集度透露,新一代的数字座舱可以支持多个高分辨率显示屏,同时支持柱式或镜式较低分辨率显示屏。
  连接支持方面,新一代座舱系统支持Wi-Fi和蓝牙连接。预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台,提供针对无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传和下载功能所需要的高宽带;语音交互方面,可以支撑AI语音助手的驾驶员个性设置和偏好学习;新一代座舱还支持情感感知和安全增强功能。包括面向智能和免干扰的驾驶辅助系统,比如车内监测、儿童和驾驶员识别。同时在安全基础覆盖计算模块,提供域融合所需的更高级别汽车安全完整性等级。
  

  图片来源:高通
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